前言
随着电子信息技术的快速发展，内部器件向小型化、高频化和功率化方向不断升级，使用过程中不可避免地由于热量聚集造成过热升温，高温会严重降低电子器件的寿命、性能及其可靠性，从而引起整个电子产品的故障。 在新能源汽车以及储能领域，随着电池的能量密度越来越高，对散热的要求也越来越高。高温会对电池的性能和可靠性带来不利影响，甚至会引发安全性问题。普遍认为，开发高导热材料是解决以上问题的关键。目前来看，导热材料将在众多新兴领域和未来市场有着非常乐观的发展前景。
重要会议
2024高导热材料与应用技术交流大会
会议背景在消费电子和5G通信等领域，随着电子信息技术的快速发展，内部器件向小型化、高频化和功率化方向不断升级，使用过程中不可避免地由于热量聚集造成过热升温，高温会严重降低电子器件的寿命、性能及其可靠性，从而引起整个电子产品的故障。目前普遍认为，开发高导热材料是解决以上问题的关键。在新能源汽车以及储能
原料技艺
为什么石墨烯导热膏成为热管理材料“新星”？
石墨烯能很好地分散在导热膏中，加入少量便可显著提高导热膏的导热、抗老化、抗静电等多方面的性能，成为热界面材料中非常具发展潜力的“新星”填料。
前沿技术
浙江大学高超教授团队首次报道了高导热石墨质膜在循环液氮冲击过程中出现的异常表面鼓泡新现象，为开发应用于极端环境的下一代热管理材料提供了新思路。
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行业应用
厂商动态
艾森达即将推出230W/m•K高热导率氮化铝基板
艾森达计划2024年二季度末，发布热导率稳定大于90W/m•K的高热导氮化硅基板和热导率大于240W/m•K的高热导氮化铝基板。
解决方案
新品4.0W/（m·K）超低粘度有机硅灌封胶导热粉体高导热灌封胶的需求正随着电子行业的快速发展而增长，由于电子产品的不断更新换代和性能提升，未来，导热灌封胶行业将更加注重技术创新和产业升级，对导热灌封胶的需求也在持续增长，提高导热灌封胶的导热性能、降低粘度性能提出了新的需求，但是高导热系数粉体，在过
氧化铝导热粉CAS#：1344-28-1氧化铝导热粉是我公司经过微分处理，经过表面处理的超细三氧化二铝微粉，表面经过亲油处理，分散性好，透明性好，运用于塑料，橡胶，胶黏剂里面，提高产品的导热性能。技术指标项目质量标准型号VK-L15VK-L16VK-L17VK-L18外观白色粉末白色粉末白色粉末白色
球形氧化铝高导热系列产品介绍：高导热系列产品实在BAK系列产品的基础上通过一系列特殊的焙烧、清洗、筛分等工艺深度加工而成的产品，不仅可以保持球形度，而且提高了产品α相的含量和结晶度，降低了比表面积，在高分子导热基质材料中能够发挥更强大的导热作用。产品特点：1.更高的导热性能，相对于同一粒径的BAK系
产品类别：无机化工-氧化物-非金属氧化物 Cas号：1344-28-1 产品规格：主含量>99.8% 包装：25kg 品牌：EstoneSLA系列 详细说明： Estone壹石通球型氧化铝以普通无规则形状的Al2O3经过独特的高温熔融喷射法煅烧而成,所得氧化铝球化率高、
【基本说明】：球形氧化铝粉是以火焰法将不规则角形颗粒的特定原料加工成球形而获得的一种比表面积小、流动性好的氧化铝粉体材料。球形氧化铝粉的基本特性：项目单位典型值外观/白色粉末颗粒形貌/球形密度kg/m33.7×103莫氏硬度/6-9.0介电常数/9（1MHz）介质损耗/3×10-4（1MHz）线性膨
氮化铝粉体国瓷材料是全球知名的高端陶瓷粉体企业，一直专注于高端陶瓷粉体的研发和生产，在陶瓷粉体技术开发、品质管理等方面有较深的底蕴和积累，继MLCC介质粉、氧化锆、氧化铝等粉体之后，我们在2018年完成了高端氮化铝粉体产业化工作。1)氮化铝原粉产品特点：1）高纯度、低氧含量；2）烧结活性好；3）粒度
热导率Thermalconductivity25℃W/(m.k)＞170介电常数Dielectricconstant1MHz8～10击穿强度DreakdownstrengthKv/mm≥15抗折强度FlexuralStrengthMpa≥450翘曲度warpage(长边）‰≤2表面粗糙度Surfac
参数指标指标参数规格TLA02TLA03TLA05TLA30TLA50TLA80TLA100D50/μm2±0.23±0.25±0.238±554±590±5105±5比表面积/m2·g-11.9±0.21.2±0.21.0±0.2////颗粒形貌类球形类球形类球形球形＞95%球形＞95%球形＞95
导热级六方氮化硼1.分子式：BN 2.分子量：24.81（按1979年国际原子量） 3.结构式： 4.熔点：3000℃（在惰性气体中是稳定的） 5.莫氏硬度为：1-2。 6.理论密度：2.29g/cm3。 7.溶解性：不溶于水。 8.性能：六方氮化硼外观系白色松散状、质地柔软有光滑
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