通用型标准微粉NCD20TF产品特性：采用经济型金刚石单晶，经特殊破碎整形分级工艺，形状为不规则半块状，具有锋利的边缘，有很好的锋利性。经成熟筛分工艺分级，严格把控产品粒径分布范围，粒度集中度高。建议用途：适用于常规电镀、树脂烧结等工艺金刚石工具的制造以及精细研磨抛光用快速自由磨削的研磨膏，研磨液等

DiamondWireTec公司生产的金刚石线切割机能够对众多材料样品进行很好的分离切割，例如玻璃，陶瓷，塑料，金属合金等等，然而，金刚石线切割机常见的应用还是切割各种不同的物质----我们所谓的杂化材料。在一个切割面上，例如245×245mm的切割面，切割出的空隙只有0.2到0.5mm，这个空隙完

在进行粉体粒度测试之前，您需要对样品进行适当的处理。首先，将样品分散在适当的溶剂或介质中，以确保颗粒均匀分散。然后，使用超声波或机械搅拌等方法对样品进行处理，以消除颗粒之间的聚集和团聚现象。确保样品处理的方法和时间与您的测试要求相匹配。

昆山艾科迅机械有限公司座于昆山市经济开发区六时径路28号，公司专注于真空钎焊产业链设备的生产与销售及技术转让服务，公司拥有面积5000余平方米的专业化标准作业车间及办公场地及500平方米实验室（可为客户提供实验打样）以及安徽在建厂房（30亩），年生产量1000余台，拥有一批具有材料、机械、电子、自动

本机专门用于切割各种坚硬材料，如各种晶体、宝石及玻璃、陶瓷等。其主要特点是结构紧凑、功能齐全、加工精度高，达到国际同类产品先进水平。 技术参数：速度范围：0-600转/分无级调速 电源：交流110伏/220伏 进给定位精确度：0.01毫米 角度调整：旋转360度 **行程：50毫米（微调行

砂轮作为磨削加工中的核心工具，其选择直接影响到加工质量、效率以及成本。因此，在选择砂轮时，需要全面考虑多个因素，包括被加工工件的特点、砂轮磨具的性能以及其他重要因素。本文将详细阐述这些因素，旨在帮助读者做出更合理,更精准的砂轮选择决策。

兴钻源头厂家支持定制电镀结合剂金刚石砂轮11A2兴钻源头厂家支持定制电镀结合剂金刚石砂轮11A2

高纯度CVD金刚石规格分别为7mm*7mm至12mm*12mm，厚度约3-6mm的高纯度金刚石单晶毛坯。

YZ-700DLC类金刚石沉积设备用途:主要用于在硫化锌、硅、锗表面镀类金刚石碳膜(DLC膜)

Sciyea金刚石研磨液包括多晶、单晶、纳米、油性、水性多种不同类型。由优质的金刚石微粉复合分散剂和分散介质组成，配方多样化，适用不同的研抛过程和工件。产品分散性好、粒度均匀、规格齐全、质量稳定，能广泛用于硬质材料的研磨和抛光。基本信息适用于蓝宝石、半导体、陶瓷、金属材料、光学晶体的加工。单晶：具有

CVD单晶金刚石具有优异的性能：硬度极高、摩擦系数低、广泛适用于加工各种有色金属及其合金、陶瓷、石英、宝石及各类坚硬的石材，在国民经济及国防诸多领域有着巨大应用市场。CVD金刚石耐磨性能好，比硬质合金高50～100倍；导热性能好，热膨胀系数小，刀具热变形小，非常适合精密甚至超精密切削。欧美发达国家利

设备名称：热丝CVD金刚石膜沉积设备设备型号：HF1200真空腔室结构：立式前开门结构，后置抽气系统，双层水冷真空腔室尺寸：Φ1200mmxH1200mm真空系统：高真空泵组系统基片台尺寸：Φ500mm²×600mm²方形基片台（旋转、升降可选）衬底温度：600～1100℃电源：专用热丝电源2200

金刚石MPCVD氢气发生器又被称为半导体专用氢气发生器,CVD，MOCVD专用氢气发生器，这款设备不仅能够提供高纯度、稳定压力的氢气，还具有多项结构优势和应用功能，是半导体制造过程中重要的设备。金刚石MPCVD氢气发生器通常采用先进技术，如固态聚合物电解质（SPE）技术，以确保产生高纯度的氢气，同时

金刚石抛光机TGP-1040/1060/1540series该设备是专门针对金刚石材料开发的抛光设备，具备单轴多工位，抛光盘具备高转速、摆动运行等特点，真空吸附&夹具双重固定金刚石衬底，满足金刚石材料的高速抛光需求。TGP-1040TGP-1060TGP-1540抛光盘规格OD400mm抛光

IIa型单晶金刚石在过去几十年里，单晶金刚石一直对超精加工的发展至关重要。在某些应用中，纯度更高的IIa型金刚石(N<1ppm)比HPHT工艺合成的Ib型金刚石(N>100ppm)更具优势，因为其硬度更高。CVDIIa型单晶金刚石自推出以来，由于面积更大、形状规则且性能更一致，在超精加工

工件较大尺寸（宽*高*长）260mm×260mm×250mm切割线直径φ0.07mm～φ0.42mm（金刚石线）张力0～85N（较小设置单位1N）较大线速度1700m/min较佳1200m/min金刚石线切割进刀速度0.1～1.8mm/min工作台较大行程500mm工作台移动速度0.05-150mm

常规产品晶面:{100}尺寸（长宽）:1mm×1mm-20mm×20mm厚度:0.2mm-3mm横向公差:±0.05mm表面粗糙度:普通（Ra≤5nm）；精抛（Ra≤1nm）杂质浓度:N≤5ppm；B&Si小于SIMS检测下限XRDFWHM:100arcsec；60arcsec；40arcs

金刚石热沉片是继硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓等之后的重要半导体材料之一，可用于重要的半导体器件，在生物检测和医疗、平板显示、环保工程、功能器件等多个高新技术领域都有巨大的应用潜力。金刚石材料的热导率和电学特性优势十分显著，没有任何明显短板，其热导率可达2000W/m.k，是铜、银的5倍，又是良好的绝缘

针对于金刚石单晶刀的性能特点，以及加工后的品质要求，磨澳研发部门对金刚石晶型和品级进行严格筛选把控，改进配方，调整生产工艺，进行多次磨削实验，研发出具有高稳定性和保证磨削刃口质量的粗磨，半精磨，精磨，超精磨陶瓷结合剂和金属结合剂金刚石砂轮。专业解决单晶刀磨削效率高，保持性好，无崩边，刃磨质量稳定，保