我公司拥有世界一流的特种纳米导热硅脂以及各种性价比极高的普通导热硅脂、导热胶。

特点与优势TGEL系列导热凝胶具有低模量，低应力，高触变性，优越的耐高温性、耐气候及介电性能等，易于配合对厚度要求变化大的产品设计，特点与优势如下：·多种导热系数产品可选，导热系数可达9W/m·K；·低模量，低应力；·优异的环境可靠性，经过严苛的环境条件测试，无滑移、无开裂、无变干现象发生；·友好适

在电子元器件与散热器之间，由于设计间隙的存在或者设计公差问题，两者之间存在间隙，柔软的导热垫片能够被压缩，从而有效填充缝隙，将热源的热量传导到散热器上。产品应用该产品广泛用于掌上消费电子、便携式及台式电脑、电子通讯设备、服务器、网络终端、安防设备、光通讯设备、LED照明设备、车用电池及充电设备等电子

LDA系列产品系列：高导热球形氧化铝常规熔融喷射法制备的球形α-氧化铝粉体，其本身α-相含量会有不同程度化的转相，这也导致了球形氧化铝本身具备的导热属性不能被完全释放。因此，提高球形氧化铝粉体的α-相是最大程度释放材料本身的导热属性的关键因素。LDA系列球形氧化铝属于高导热系列球形氧化铝，通过严格控

指标参数规格TLA02TLA03TLA05TLA30TLA50TLA80TLA100D50/μm2±0.23±0.25±0.238±554±590±5105±5比表面积/m2·g-11.9±0.21.2±0.21.0±0.2////颗粒形貌类球形类球形类球形球形＞95%球形＞95%球形＞95%球形＞

导热硅脂导热硅脂(ThermalGrease)是具有更好流动性，可以以点胶、印刷等方式置于发热器件上，适用于更小间隙或零间隙使用的导热功能复合材料。导热硅脂因其BLT可以非常小，因此具有超低的热阻。

特点与优势TPCM系列导热相变材料达到相变温度后，发生相态转变，变软或有一定的流动性但不会溢出，能够充分填充缝隙，彻底润湿接触表面，提升发热器件与散热器的热传递能力，特点与优势如下：·优异的导热性能，及低接触热阻；·相变温度可选，可调范围40~80℃；·相变后高触变性，无溢出现象发生；·根据应用场景

本系列产品规格：0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)全覆盖导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。产品特点:粉体能够与硅

产品特点1)厚度可根据客户需求在40~450um范围内定制。2)高导热:导热系数高达1300W/(m·K)以上。3)产品柔韧性好，易于模切和组装加工。4)具有良好的再加工性，可与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折;可配合贴膜、模切等技术加工成满足客户需求的定制化产品。