前言
碳化硅是新能源汽车、新型电力系统、可再生能源、人工智能、数据中心等高端战略领域的核心支撑材料。当前，全球碳化硅产业生态持续优化，规模化降本持续推进，新应用场景不断涌现，叠加下游需求加速释放，碳化硅产业正告别“野蛮生长”，进入以技术壁垒与生态整合为核心的高质量发展阶段，市场空间有望持续扩大。
产业纵览
碳化硅，迈入12英寸时代！
AI算力战，打到最后一颗“材料”定胜负。
下一个增长极究竟花落谁家？
外延层的质量直接影响器件的性能和使用寿命。
谁能拯救碳化硅？
中电科二所：高品质碳化硅单晶制备技术全解析
碳化硅能否顺利完成“赛道转型”？
赛道启动，谁能拔得头筹？
碳化硅最有前景的应用场景居然是它？
别只盯新能源！AR 眼镜正偷偷给碳化硅塞万亿大订单！
工艺拆解
碳化硅衬底制备工艺全流程解析
一套涵盖原料、生长、加工、检测、配套的全链条技术攻坚。
四大前沿技术路线助力第三代半导体碳化硅高效平坦化
碳化硅由于其自身硬度极高、脆性大、化学稳定性良好，导致加工难度较大，因此，碳化硅的切割工艺成为当前研究的热点。
主流的碳化硅长晶技术主要包括物理气相沉积法（PVT）、液相生长法（LPE）、高温化学气相沉积法（HTCVD）。
SiC单晶切割方法有哪些？
产业动态
据项目规划，项目预计2027年建成投产，达产后年产值可达3亿元。
本次收购，有助于完善功率半导体产业链布局，进一步巩固现有行业优势地位。
全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产。
12英寸碳化硅晶体研发成功。
项目生产、制造碳化硅晶体生长和金刚石晶体生长及相关半导体材料设备。
重点布局第三代半导体赛道。
科芯半导体项目进入收尾阶段！
天成半导体已完全掌握12英寸高纯半绝缘与N型碳化硅单晶生长的双成熟工艺。
专家视角
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访西安交通大学能源与动力工程学院陈雪江副教授。
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