抛光垫的劣化与修整

抛光垫的修整。

寻找“中国好粉材”之包头天骄清美稀土抛光粉

稀土抛光粉废料的回收利用。

半导体行业，离不开这3种磨料！

在制备抛光液的过程中，应该减少和消除团聚。

一种基于芬顿反应的碱性氮化镓抛光液及其制备方法。

一种用于金属合金的化学机械抛光组合物及其抛光方法。

博来纳润钽酸锂衬底CMP抛光液再升级。

一种具有均匀直立泡孔的化学机械抛光垫、制备方法及其应用。

一种全口径贴片式磁流变光学抛光设备

用于最终抛光工艺的处理方法及抛光晶圆。

一种碳化硅晶圆抛光用的球形纳米氧化铝抛光液。

半导体研磨抛光新进展！

CMP抛光垫是集成电路制造CMP制程中的关键材料，在CMP制程中提供稳定可控的摩擦力，同时实现抛光液的快速均匀分散。抛光垫产品横跨高分子化学、高分子物理、有机合成、摩擦学、精密加工等多学科领域，技术复杂度极高。鼎龙具备抛光垫产品全制程、全流程的研发生产能力，是全球第一家做到抛光垫型号需求全覆盖的公司

产品分类：吉致电子·抛光垫产品名称：无纺布抛光垫/碳化硅SIC抛光垫/suba800替代产品特点：吉致电子抛光垫满足低、中及高硬度材料抛光需求，针对碳化硅SIC抛光的4道工艺制程搭配不同型号抛光垫（粗磨垫/精磨垫/粗抛垫/精抛垫）具有高移除率、高平坦性、低缺陷和高性价比（177----06-----

上海研倍新材料专业生产纳米粉末二氧化硅抛光液SiO2纳米材料1、产品信息货号纯度规格形貌备注RDB-FSY-SiO299.95%50-100nm球形30-40%2、产品规格1、样品测试包装客户指定（＜1kg/袋装）2、样品产品包装（1kg/袋装）3、常规产品包装（1kg/2kg/5kg/10kg）备

无锡吉致电子科技有限公司25年研发生产——TSVCMPCUSlurry/TSV铜化学机械抛光液/半导体cmp抛光液slurry/TSVCuSlurry/铜抛光液/TSV硅通孔抛光液/TSVCU抛光浆料TSV硅通孔的作用:提高集成度、降低功耗系统地集成数字电路、模拟电路。通过铜、钨、多晶硅等导电物质的

纳米氧化锆抛光粉基本信息：CAS#：1314-23-4性质：纳米二氧化锆抛光粉为高纯白色粉末，是不锈钢，玻璃、水钻、水晶、金属、各种石材系列精抛纳米材料。性能：1、晶相稳定、硬度高、颗粒小且分布均匀；2、磨削力强、抛光快、光度亮、镜面效果好；3、研磨效率高，抛光效果好，切削力强、出光快、能抛出均匀而

1.采用混合稀土作为原料，经氟化焙烧制成的棕红色抛光粉，通用性强，可用于多种光学元件，晶体，高 精度要求的平板玻璃等抛光。 2.平均粒度1.0-1.4微米，**颗粒小于6um，可满足多种产品的精度要求。 3.抛光速度快，颗粒耐磨性好；悬浮性好，且易清洗。

  主要优势在CMP步骤之后，需要在低温下使用稀释的化学品进行物理预清洗工艺，以减少颗粒数量。盛美上海的Post-CMP清洗设备能够满足这些要求，并提供多种配置，包括盛美上海自主研发的SmartMegasonixTM先进清洗技术。特性和规格（UltraCWPN（WIDO））在线预清洗设备：可实现37

【产品特点】可用于对陶瓷、砷化镓、磷化铟、单晶金刚石、金属薄膜、多晶碳化硅等材质或工件精细抛光的过程中。材质：聚氨酯、合成纤维等多种材质。也可定制相对应材料的抛光布。【产品参数】●尺寸：圆形，常规尺寸直径300mm，更多尺寸规格可定制；●厚度：0.8-2.0mm，更多厚度规格可定制；●深加工：可针对

华樾精细化工（昆山）有限公司氧化铈抛光液分散剂1996A一般来说，对抛光液的基本要求是磨粒均匀地悬浮分散在抛光液中，且具有足够的分布稳定性。所以在抛光之前有必要对抛光液进行过滤，滤掉磨料聚集产生的微量大尺寸磨料颗粒。然而，过滤并不能全部消除这种聚集现象，因为在抛光的实际过程中，工艺参数的变化会导致磨