研究方向：[1] 芯片封装/电子封装/三维集成封装：关键连接/塑封材料、双面散热/应力结构设计 [2] 微纳连接：烧结纳米银焊膏材料、机理、工艺和可靠性 [3] 第三代半导体：SiC & GaN，耐高温/高压/高频 封装 [4] 可靠性寿命设计分析：温度冲击/功率循环/温湿老化测试、仿真、及寿命预测模型 [5] 磁芯电感器：DC-DC Converter、3D打印 [6] LTCC基板：5G未来通讯/射频

研究方向：（1）石墨烯及类似二维材料的高效制备。 （2）高性能锂离子电池材料。 （3）二维材料基海水淡化、离子筛分膜。 （4）二维材料在润滑、密封中的应用。

研究方向：铅酸电池关键材料与技术；锂/钠电池关键材料与技术；固态电解质的开发与性能改进

研究方向：高性能金属材料、功能纳米材料与器件、电化学能源存储

研究方向：低维半导体材料与器件的制备、设计及光、电、磁性能调控

研究方向：核聚变材料与粉末冶金、材料表面改性

研究方向：①多功能纳米药物；②肿瘤早期诊断与联合治疗

研究方向：1.小分子探针用于病理模型中目标分子的体外检测和活体成像。2.纳米复合材料在生物检测、成像、诊断和治疗中的应用研究。

研究方向：主要研究方向为天然产物的全合成与结构优化、及新药分子的设计与合成研究。近年来主要从事新型抗肿瘤药物的研发，在活性天然产物的结构改造、靶向抗肿瘤药物的设计与合成等方面取得显著成绩。

研究方向：高温陶瓷、先进耐火材料；新能源材料；光催化纳米材料