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- 王美玉 副研究员
研究方向:[1] 芯片封装/电子封装/三维集成封装:关键连接/塑封材料、双面散热/应力结构设计 [2] 微纳连接:烧结纳米银焊膏材料、机理、工艺和可靠性 [3] 第三代半导体:SiC & GaN,耐高温/高压/高频 封装 [4] 可靠性寿命设计分析:温度冲击/功率循环/温湿老化测试、仿真、及寿命预测模型 [5] 磁芯电感器:DC-DC Converter、3D打印 [6] LTCC基板:5G未来通讯/射频
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