磁控溅射镀膜设备
磁控溅射镀膜设备主要是使用直流(或中频)磁控溅射,可适应广泛镀膜靶材,如:铜、钛、铬、不绣钢、镍等金属材料,可以利用溅射工艺进行镀膜,可提高膜层的附着力、重复性、致密度、均匀度等特点。
| 磁控溅射设备应用
磁控溅射设备参数
舱体尺寸:1200×1500、1400×1950、1600×1950、1800×1950 电源类型:直流磁控电源、中频磁控电源、高压离子轰击电源 圆柱靶:直流磁控靶、中频孪生靶、平面靶 舱体结构:立式开门 真空系统:滑阀泵+罗茨泵+扩散泵+维持泵(可选装:分子泵、深冷泵) 气路系统:1-4路MFC 极限真空:6×10-4pa(空载) 抽气时间:空载大气抽至5×10-3pa小于13分钟 旋转方式:6轴、8轴、9轴公自转,变频无级调速 控制方式:全自动、触摸屏+PLC
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