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LAH 系列
产品系列：改性球形氧化铝
由于氧化铝粒子和有机树脂基体界面间相容性一般，极易让氧化铝发生团聚，难均匀地分散到高分子基胶中。另外，氧化铝粒子与有机树脂的表面张力差异不同，使得高分子基体很难润湿粒子表面，从而导致二者界面处存在空隙，增加了复合材料的界面热阻。因此为降低氧化铝颗粒之间的团聚，改善氧化铝粉体与高分子基体的界面相容性，提高它们在高分子基体中的分散性，从而获得性能优异的复合材料。思飞新材开发出 LAH 产品系列（改性球形氧化铝系列），产品针对不同高分子体系采用不同改性方式及改性剂，能使球形氧化铝在原粉基础上实现更好的分散及相融性，满足高端复合导热产品对材料的要求。
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前言：随电子技术发展，IGBT 模块的小型化、集成化趋势明显。芯片“热失效”问题也就出来了，“热失效”导致的芯片（可比作人心脏）运转效率大大降低，从而进一步影响整套设备的工作效率及可靠性。因此，选择合
前序:电子灌封胶要增加导热,通常做法是加入多种类型的导热填料(如导热灌封胶常用的氧化铝填料),但氧化铝的密度为3.5～3.9 g／cm 3，而硅油基础胶料的密度则为0.96&nbs
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