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PVSG品牌
东方泰阳产地
北京样本
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可进行真空10-2Pa到高压0.9MPa的广范围设定 ,可进行脱气,脱脂,烧结(加压烧结)的连续处理,急速冷却,简单拆卸. 极其适合用于金属材料及电子陶瓷的研发工作.
适用材料:超硬合金,非氧化物陶瓷(如氮化铝),金属材料, Sm-Co和Nd-Fe等磁性材料(磁性上升),高速工具钢(加热,回火,退火)及金属与陶瓷的钎焊处理.
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陶瓷封装虽然在整个封装行业里占比不大,却是性能比较完善的封装方式,属于气密性封装,具有更低热阻、高散热性能力,可以确保芯片和电路不受周围环境影响,因而它适用于高可靠、耐高温、
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氧化铍陶瓷具有高导热率、高强度、高熔点、高绝缘性、低介电常数、低介电损耗以及良好的工艺适应性等特点。在特种冶金、真空电子技术、核技术、微电子与光电子技术领域得到广泛应用,尤其是在大功率半导体器件、集成