Bule M芯片封装烘箱-参数-价格-中国粉体网

核心参数

相关资料

用户评论

公司动态

问商家

为满足半导体封装测试行业对无氧烘烤的需求，Blue M根据该行业的使用习惯、材料特性、工艺流程、烘烤的难点、烘烤出现的问题退出Blue M 烘箱半导体芯片的封装测试烘箱，具有功能齐全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特点；

无氧化烘箱适用对象有半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；银浆固化、模后固化、电镀退火；基板除潮、晶圆干燥退火等。

封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。封装技术的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(PrintCircuilBoard，印刷电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。

大部分集成电路都要使用芯片粘接用材料，而环氧树脂导电胶(简称银胶)是蕞常见的粘着剂材料。广泛使用于芯片粘着剂的高分子材料可分为环氧树脂(EPOXY)，聚亚醯氨(POL-IMIDE)和硅氧烷聚亚醯氨(SILOX-ANEPOLY．IMIDE)。

主要技术参数:

1)温度范围：室温+15℃～350℃

2)均匀度：±1%

3)控制精度：±0.5℃

4)分辨率：±0.1℃

5)性能数据（典型数据）：60分钟以内达到300℃

设备特点：

1)面板为重型钢材（至少16G）；

2)内胆为304不锈钢满焊密封结构，防止气体进入绝缘层；

3)全焊接密封结构，保证微量元素和氧气含量，并消除气体的迁移；

4)表面喷塑处理保证了设备长时间的抗腐蚀能力；

5)4英寸矿物棉绝缘层**限度的减少热量散失；

6)Blue M玻璃纤维大门密封圈设计能有效的密封大门；

7)所有非易燃气体和惰性气体恰当的形成，提供了全处理工程中的灵活性

8)标准的安全门开关保持净化的完整性。

规格参数：

Model

型号

206

(台式)

256

(台式)

296

（台式)

136

（立式）

336

（立式）

1046

（立式）

内部容积

4.2cu.ft

5.8cu.ft

9u.ft

11.0cu.ft

24.0cu.ft

内部尺寸宽*深*高（英寸）

20*18*20

25*20*20

25*25*25

38*20*25

25*20*38

48*24*36

外部尺寸宽*深*高（英寸）

40*34*57

45*36*57

45*36*66

58*36*71

45*36*84

68*40*82

设备占地面积

9.4 sq.ft

11.0 sq.ft

15.0 sq.ft

11.0 sq.ft

19.0 sq.ft

电气配置

208VAC单相50/60Hz 线路电流（每相）

3.0 Kw

4.5 Kw

6.0 kw

6.0 Kw

6.8 Kw

240VAC 单相50/60Hz 线路电流（每相）

4.0Kw

6.0Kw

8.0 kw

8.0Kw

9.0Kw

208VAC三相50/60Hz 线路电流（每相）

6.8Kw

9.0Kw

13.5 kw

13.5Kw

18.0Kw

240VAC三相50/60Hz 线路电流（每相）

9.0Kw

12.0Kw

18.0 kw

18.0Kw

24.0Kw

480VAC三相50/60Hz 线路电流（每相）

9.0Kw

12.0Kw

18.0 kw

18.0Kw

24.0Kw

推荐气体流量
Model 型号	Purge(SCFH) 吹洗（标准立方英尺/小时）	Run(SCFH) 运行（标准立方英尺/小时）	Cool (SCFH) 冷却（标准立方英尺/小时）
206	120 SCFH for 27 minutes	25	25
256	200 SCFH for 18 minutes	30	30
136	200 SCFH for 30 minutes	60	60
336	200 SCFH for 30 minutes	60	60
1406	600 SCFH for 24 minutes	120	120