简介：

在MEMS制造中，经常需要对两个芯片进行精确对准和键合以建造三维结构。

芯片键合机可以用来手动键合两个芯片。

通过芯片到芯片的连接，可以手动对齐两个芯片。然后，芯片可以接触，以执行阳极粘接或各种粘合过程。单片机的对准阶段包括三个线性轴和三个旋转轴，为大多数对准应用提供了足够的自由度。

下芯片夹在基板上，上芯片由针固定。两个真空吸持器可以分别调节和开关。为了进行阳极焊接过程，提供了加热板和高压电源。键合电压由一个控制单元调节，该单元监控键合电压和键合电流。加热板的温度也在控制器上进行调节。

应用：

芯片准直；

阳极键合；

封装；

各种胶合过程（如：UV、环氧树脂、热胶合等）。

优点：

快速芯片准直；

安全操作；

可以定制用于不同用途；

结构小巧；

简单易用。

特点：

三个线性轴；

三个旋转轴；

可加热到500℃；

阳极键合电压源；

可显微镜下芯片准直；

安全操作。

主要参数：

芯片尺寸

ZUI大:25 x 25 mm

ZUI小:3 x 3 mm

芯片夹持方法:真空

加热盘

ZUI高温度:520℃

高压电源

电压：直流200V-1500V可调

可调范围

X和Y方向:加热台25mm

Z方向:针孔针25mm

旋转角度:自由360°

倾斜角度:±4°