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技术特点：
● 擅长多片切割，可定制工作台，**工件尺寸156mmx156mm；通过复数加工选择界面，可实现对多片的任意片数加工；
● 可选配 2.4kW 大功率主轴，满足更高切割品质的要求；适用于陶瓷基材类、玻璃、封装体类、硅晶圆类、分立器件、LED-PCB、树脂封装类、光通信器件的划切工艺。
性能指标：
| 主轴 | 功率 | KW | 交流: 1.5/2.2;直流:1.8/2.4 | |
| 范围 | rpm | 交流: 3000-40000;直流:6000-60000 | ||
| X轴 | 转速 | mm | 230 | |
| 尺寸 | mm/s | 0.1-400 | ||
| 冷却方式 | mm | 0.001 | ||
| Y轴 | 有效行程 | mm | 160 | |
| 分辨率 | mm | 0.0005 | ||
| 步进精度 | mm | 0.002/5 | ||
| 全程累积误差 | mm | 0.003/160 | ||
| Z轴 | 有效行程 | mm | 22(使用µ58切割刀片时) | |
| 重复精度 | mm | 58 | ||
| 支持**刀具直径 | mm | 0.001 | ||
| Ð轴 | **转角 | deg | 320° | |
| 重复精度 | arc-sec | 15° | ||
| 显微镜 | 镜头倍数 | - | 15x(可选) | |
| 光源配置 | - | 环光•直光 | ||
| 光源配置 | - | 环光•直光 | ||
| 工件 | 圆形工件尺寸 | mm | 6英寸 | |
| 方形工件尺寸 | mm | 156×156 | ||
| 其它 | 外形尺寸WxD×H | mm | 608×900×1650 | |
| 设备重量 | kg | 500 | ||
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