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美国SONIX 晶圆检测设备 AutoWafe Pro.
SONIX AutoWafer Pro™ 是专为全自动晶圆检测设计的机型，主要应用在Bond wafer，MEMS 内部空洞、离层检测，TSV量测方面。
● 使用于200和300mm晶圆
● 符合一级净化间标准
● Cassette装载，全自动检测，支持FOUP或FOSB机械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM协议
● KLARF输出文件
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