功能特点

通用实验温控台，

可编程控温，涵盖 -190℃~600℃（具体由型号而定）

方形台面，50mm~300mm尺寸型号皆有

无边框设计，可安装于狭小空间

可从温控器或电脑软件控制，可提供软件SDK

*可做定制或改动，详询上海恒商

技术参数

台面选项

标准：氧化铝

可选：镀镍、镀锌或镀金

气氛控制

标准 可充入保护气体

可选 可抽真空

底座冷却

通循环水，以维持底座温度在常温附近

安装

可固定在实验平台上

传感器/温控方式

100Ω铂RTD/PID控制（含LVDC降噪电源）

温度分辨率

0.01℃

温度稳定性

±0.05℃（>25℃），±0.1℃（<25℃）

温度均匀性

局部 ±0.1℃/cm（>25℃），±0.3℃/cm（<25℃）

全台面 ±2% 或 更优

软件功能

可设温控速率，可设温控程序，可记录温控曲线

选型表

型号

台面

尺寸

台体尺寸

重量

kg

温度范围

*负温需液氮制冷系统

变温速度

低温

高温

加热

制冷

HCP 202/402/602S

55 mm

55 mm × 90 mm× 30 mm

0.4

-190°C

200/400/600°C

+100°C/min

-10°C/min

HCP 204/304/404S

105 mm

105 mm x 140 mm x 40 mm

1.2

-120°C

200/300/400°C

+50°C/min

-20°C/min

HCP 206/306/406S

157 mm

157 mm x 195 mm x 40 mm

3

-100°C

200/300/400°C

+30°C/min

-12°C/min

HCP 208/308/408S

208 mm

208 mm x 245 mm x 40 mm

5

-80°C

200/300/400°C

+30°C/min

-5°C/min

HCP 20C/30C/40CS

305 mm

305 mm x 350 mm x 40 mm

10

-80°C

200/300/400°C

+10°C/min

-2°C/min