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♦ 稳定的产品收缩率
♦ 打孔精度高
♦ 氮化铝浆料匹配性好
♦ 变形量小
广泛用于氮化铝HTCC、氧化铝HTCC、LTCC工艺，用于RF和微波封装、功率模块等。
ASD生瓷片材料特性 | |||||||
材料牌号 | ASD-W-92 | ASD-B-92 | P-1-142 | A-2-135 | L-6-135 | ||
Al2O3含量 | wt | 92.0% | 92.0% | AlN | AlN | —— | |
外观 | - | 白色 | 绿色 | 白色 | 白色 | 白色 | |
拉伸强度 | Mpa | ≥1 | ≥1 | ≥1 | ≥1 | ≥1 | |
产品尺寸 | inch | □6/□8 | □6/□8 | □6/□8 | □6/□8 | □6/□8 | |
电性能 | 介电常数 | 1 MHz | 9.8±0.2 | 10.2±0.2 | —— | —— | 6.2 |
介电常数 | 1 .9GHZ | 8.9±0.2 | 9.8±0.2 | —— | —— | —— | |
介电常数 | 10GHZ | —— | —— | 9±1 | 9±1 | 5.9 | |
介电常数 | 15GHZ | 8.6±0.2 | 9.5±0.2 | —— | —— | —— | |
介电损耗 | 1 MHz | 0.0005 | 0.015 | —— | —— | ＜0.001 | |
介电损耗 | 1 .9GHZ | 0.0005 | 0.02 | —— | —— | —— | |
介电损耗 | 10GHZ | —— | —— | —— | —— | ＜0.0005 | |
介电损耗 | 15GHZ | 0.0005 | 0.01 | —— | —— | —— | |
体积电阻率 | Ω·cm | ≤1012 | ≤1012 | ≤1014 | ≤1014 | ≤1014 | |
击穿电压 | KV/mm | ≥4 | ≥4 | ≥15 | ≥15 | ≥15 | |
| 热性能 | 热膨胀系数 | PPm/℃ | 6.5±0.3 | 6.7±0.3 | —— | —— | 7.0±0.3 |
烧结密度 | g/cm3 | ≥3.5 | ≥3.3 | ≥3.3 | ≥3.3 | ≥2.5 | |
热导率 | w/m·k | ≥15 | ≥12 | ≥170 | ≥170 | —— | |
| 机械性能 | 抗弯强度 | MPa | ≥400 | ≥350 | ≥350 | ≥350 | ≥150 |
XY收缩率 | % | 16±0.5 | 16±0.5 | 17.5±0.5 | 17.4±0.5 | 15.5±0.5 | |
z收缩率率 | % | 26±0.5 | 26±0.5 | 26±0.5 | 26±0.5 | 22±0.5 | |
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