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第4年
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看了锡铋银合金粉SBA4257-GB2001的用户又看了
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应用范围
用于表面贴装、半导体封装等工艺
产品特性
粒径均匀
球形状
分散性好
氧含量低
规格
平均粒径 (μm)
熔点 (℃)
合金成分(wt%)
SBA4257-GB2001
1.00-2.00
139-141
42Sn-57Bi-1.0Ag
可根据客户的要求提供不同的产品。
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售后服务
易用性
性价比
合金材料 1Cr17Ni2 不锈钢粉末
铜合金粉末
氮化硅铁粉
CoCrW合金粉末