设备功能及特点：

晶圆全自动清洗机，8”/12” 共享机台，切换只需更换FOUP内 Adaptor。
具备多功特性，针对不同应用，集成不同功能。具备高速离心旋转、HPC、二流体、SC1 化学清洗及能加装兆声波等功能。
适用于 Particle 清洗、Flux 清洗及光阻残留清洗等制程 。
流场模拟腔体设计，独特的密封设计，为制程提供*洁净的清洗环境。
友善的软件接口，提供量产和工程安全便利的芯片制程。

设备特点:

高压清洗：**输出压力可达4000 PSI，可以使用去离子水或溶剂化学品，所搭配的高压喷头为 Needle Type。气动高压Pump 配合高压喷头，依制程需要配置压力输出。
二流体清洗：充分发挥二流体的清洗效能，对于0.3 μm 以下的 particle 有良好的去除能力，搭配各式喷头的工艺于产品。二流体压力7kg/cm2以内。
化学清洗：适用于界面活性剂，溶剂型或碱性的清洗液，搭配温控系统，诸如 Flux 清洗或 SC1清洗制程等，提供客户*适的制程选择。配备不锈钢清洗液加热供应槽，**控制温度达 95 °C。
·高速、平稳、抗静电之 Spin Chuck，**转速 >5000 rpm。
·藉由化学品的选用，适合的喷头及程控，增强底部间隙的清洗能力。
·Semi-close 腔体设计，使Exhaust 表现**抽气状态。