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应用于碳化硅(SiC)、硅(Si)、氮化镓(GaN)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等半导体材料的抛光,同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶、MEMS、光学产品等材料的加工。
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