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面议型号
WG-1220自动减薄机品牌
宏华电子产地
广东样本
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技术特点:
● 广泛适用于硅晶圆以外的材料,如:硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工(环氧树脂、钽酸锂 / 铌酸锂、生陶瓷、蓝宝石);
● 单主轴单工位自动减薄机,占地面积仅为 1.47 ㎡;支持轴向进给 (In-Feed) 磨削原理和深切缓进给 (Creep-Feed) 磨削原理 ( 作为特殊选配 );可对应各种定制需求。
性能指标:
WG-1220自动减薄机 | |||
磨削方式 | 通过旋转晶圆,实现纵向/横向切入式磨削 | ||
结构方式 | 1根主轴, 2个承片台 | ||
磨削尺寸 | mm | Max.Ø300/Max.Ø200(ø4″-ø12″) | |
主轴 | 主轴数量 | - | 1 |
主轴功率 | KW | 7.5/5.5 | |
主轴转速 | rpm | 1000-4000/1000-6000 | |
Z轴行程 | mm | 120 | |
Z轴分辨率 | µm | 0.1 | |
承片台 | 装片方式 | - | 真空吸附 |
承片台类型 | - | 多孔陶瓷式承片台(尺寸可选,可定制) | |
转速 | rpm | 0-300 | |
数量 | 套 | 1 | |
承片台清洗方式 | - | 油石手动清洗 | |
承片台Y向 | Y向加工行程 | mm | 400 |
Y向进刀速度 | mm/s | 0.01-50 | |
Y轴快速位移速度 | mm/s | 100 | |
Y轴*小分辨率 | mm | 0.001 | |
设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 860×1847×1741 |
设备重量 | kg | 约1700 |
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高端装备制造作为国家产业升级和科技创新的关键产业,正在引领全球经济的新一轮变革,它不仅代表着一个国家的工业实力,更是衡量其在全球产业链中位置的重要标志。 根据国家知识产权局办公室印发的《战略