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产品简介
钨铜是一种金属复合材料 ，它兼具钨的低热膨胀和铜的高导热导电特性，可加⼯性好，可以根据需求通过材料成分设计进⾏材料性能调控。 钨铜材料可以与陶瓷、可伐、半导体材料等形成良好的热膨胀系数匹配 ，常用于射频微波、功率半导体器件、光通信器件的封装和散热材料。
产品特色
1、未加Fe、Co等烧结活化元素，得以保持高的导热性能
2、优异的气密性
3、提供半成品或表面镀Ni、Pd、Au、Ag、Cu等涂层
4、良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
钨铜材料性能表
材料 | 品名 | 成分 | 平均线膨胀系数 ［ppm/K］ 室温～400℃ | 热导率 ［W/(m·k)］ | 质量密度 ［g/cm3］ | 相对密度 ［%T.D.］ |
W-Cu | W90 | W90Cu10 | 6.0 ～7.0 | ≥170 | 17.0±0.3 | ≥99 |
W88 | W88Cu12 | 6.1 ～7.1 | ≥175 | 16.9±0.3 | ≥99 | |
W87 | W87Cu13 | 6.2 ～7.2 | ≥180 | 16.7±0.3 | ≥99 | |
W85 | W85Cu15 | 6.4 ～7.4 | ≥190 | 16.4±0.3 | ≥99 | |
W83 | W83Cu17 | 6.6 ～7.6 | ≥200 | 16.1±0.3 | ≥99 | |
W80 | W80Cu20 | 7.4 ～8.9 | ≥210 | 15.6±0.3 | ≥99 | |
W75 | W75Cu25 | 9.3～10.2 | ≥215 | 14.98±0.3 | ≥99 | |
W70 | W70Cu30 | 9.3～10.2 | ≥220 | 14.3±0.3 | ≥99 | |
W50 | W50Cu50 | 11.5～13.0 | ≥240 | 12.2±0.3 | ≥99 | |
W90L | W90Cu10L | 6.1 ～7.1 | ≥180 | 16.8±0.3 | ≥99 | |
W85L | W85Cu15L | 6.4 ～7.4 | ≥200 | 15.4±0.2 | ≥99 | |
W80L | W80Cu20L | 7.4 ～8.9 | ≥220 | 15.4±0.3 | ≥99 |
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