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产品简介
铜/钼/铜是一种中间芯材为⾦属钼，双⾯覆以纯铜的“三明治”结构的复合材料 ，简称CMC(Cu/Mo/Cu) 。CMC可以通过铜和钼⾦属的厚度⽐例进⾏性能调控，具有高热导、高强度、低热膨胀系数的特点，可用作射频管壳、多层陶瓷电路、功率器件的热沉和散热底板。
产品特色
1、可提供⼤⾯积板材(⻓400mm,宽200mm)
2、可冲制成零件，降低成本
3、界⾯结合强度⾼，抗热冲击循环性能好
4、热膨胀系数可调，以匹配半导体、陶瓷等不同材料的要求
5、⾼热导率
6、⽆磁性
铜钼铜材料性能表
材料 | 品名 | 成分 | 平面方向平均线膨胀系数 ［ppm/K］ 室温～400℃ | 厚度方向热导率 ［W/(m·k)］ | 质量密度 ［g/cm3］ |
CMC | CMC111 | Cu/Mo/Cu | 8.8±0.5 | >200 | 9.4±0.2 |
CMC121 | 7.8±0.5 | >190 | 9.6±0.2 | ||
CMC131 | 6.8±0.5 | >180 | 9.7±0.2 | ||
CMC141 | 6.0±0.5 | >170 | 9.8±0.2 | ||
CMC-74 | 5.6±0.5 | >160 | 9.9±0.2 | ||
CMC111表示Cu/Mo/Cu厚度比例为1:1:1，CMC-74表示Cu/Mo/Cu厚度比例为13:74:13 | |||||
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