纯度:
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产品特性:
* MgO为添加剂,不作为Al2O3中的杂质计算。
** 未添加助焊剂,样品在29.4MPa (300kg/cm2),1100℃下烧结。
推荐用途:半导体设备零部件制造、CMP抛光液、电子陶瓷部件等
包装规格:纸质包装 25kg/包
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半导体行业作为现代科技的基石,被誉为“工业粮食”,尽管会经历周期性波动,但长期规模呈稳步上升趋势。据WSTS预测,2024年全球半导体市场将同比增长19.0%,达到6270亿美元。集成电路产业链涵盖设