一、集成电路（IC）用硅微粉概述：

  集成电路用硅微粉是一类用途极为广泛的无机非金属材料，具有白度高、颗粒细、粒度分布合理、比表面积大、悬浮性能优、纯度高、介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高等优点，广泛用于高档涂料、油漆、胶粘剂、硅橡胶、精密铸造、陶瓷以及集成电路的塑封料和灌封料、高压元器件的绝缘浇注等。

三、集成电路（IC）用硅微粉现状：

  由于世界OEM制造中心逐步向中国转移，加上国家对集成电路（IC）行业重要性的认同，近几年连续出台一系列促进IC发展的政策，加速了中国IC设计、开发、加工、封装技术的发展。现有多种迹象表明，日本、韩国、台湾等地区的企业已开始大规模进入中国，涉足半导体封装行业。这将直接拉动国内市场需求，球型硅微粉作为一种高附加值的产品市场相当广阔。

  四、集成电路（IC）用硅微粉未来的发展前景：

  微米级集成电路用化学合成球型硅微粉目前在国内尚属空白，未见**及工业化产品。国外也仅有日本几家公司具备生产能力，由于日本硅资源缺乏，因而其球型硅微粉价格昂贵，缺乏国际竞争力。开发本产品是顺应市场需求，******，替代进口，更好地推动我国环氧封料和IC产业的发展。硅微粉是环氧塑封料的重要支撑材料，环氧塑封料则是IC封装的重要支撑材料，IC封装业是IC产业的重要组成部分，而封装业的销售额一直占国内IC产业销售额的70%左右。由此可见，硅微粉对于IC的发展起着十分重要的作用。