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磁控溅射镀膜设备
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磁控溅射镀膜设备

        磁控溅射镀膜设备主要是使用直流(或中频)磁控溅射,可适应广泛镀膜靶材,如:铜、钛、铬、不绣钢、镍等金属材料,可以利用溅射工艺进行镀膜,可提高膜层的附着力、重复性、致密度、均匀度等特点。

磁控溅射设备应用

  • 钻头镀膜、铣刀镀膜、模具镀膜

  • 建筑玻璃镀膜和汽车玻璃镀膜用光学镀膜设备

  • 磁控溅射连续式镀膜生产线

  • 光学仪器有望远镜、显微镜、照相机、测距仪镀制的反射膜

  • 增透膜和吸收膜



磁控溅射设备参数

  • 舱体尺寸:1200×1500、1400×1950、1600×1950、1800×1950

  • 电源类型:直流磁控电源、中频磁控电源、高压离子轰击电源

  • 圆柱靶:直流磁控靶、中频孪生靶、平面靶

  • 舱体结构:立式开门

  • 真空系统:滑阀泵+罗茨泵+扩散泵+维持泵(可选装:分子泵、深冷泵)

  • 气路系统:1-4路MFC

  • 极限真空:6×10-4pa(空载)

  • 抽气时间:空载大气抽至5×10-3pa小于13分钟

  • 旋转方式:6轴、8轴、9轴公自转,变频无级调速

  • 控制方式:全自动、触摸屏+PLC


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