在高纯度硅溶胶技术的基础上，我们开发了高纯度球形氧化硅微粉，技术获得了国家***的授权。球形硅微粉的制备有火焰法、微乳法、等离子法等， 这些工艺在国外比较成熟，但在中国一直没有工业化生产。我们将溶胶凝-胶法与微乳法结合，成功地开发了高球形率、高纯度的球形硅微粉，颗粒大小可以从亚微米一直到数十微米，颗粒大小分布狭窄。产品用作填充料，被客户成功地应用于EMC等领域，可以极大提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。  高纯度： 
   纯度按不同需求达到99.9%至99.9999% 
 可调控的粒径： 
   平均粒径d50=0.5μm-30μm可控 
 高超的球化技术： 
   成熟可靠的球化技术, 使硅材料的球形率跃升到95%以上, 且形态规则光滑 
 低辐射： 
   铀含量＜1ppb 
 应用领域： 
      可以用于电子封装中的EMC，也可用于光伏行业多晶硅，单晶硅坩埚的涂层，特种涂料，特种陶瓷材料等多个行业。下图为两种不同工艺生产的颗粒大小与分布完全不同的硅微粉产品。