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技术文章

技术文章

什么是气压烧结炉?

​简介:气压烧结(gas pressure sintering,GPS)是指陶瓷在高温烧结过程中,施加一定的气体压力,通常为N2,压力范围在1~10MPa,以便抑制在高温下陶瓷材料的分解和失重,从而可提高烧结温度,进一步促进材料的致密化,获得高密度的陶瓷制品。气压烧结和热等静压烧结都是采用气体作为传递

2024-08-12
什么是真空熔炼炉?

​真空感应炉熔炼是在真空条件下,利用电磁感应在金属导体内产生涡流加热炉料进行熔炼的,具有熔炼室体积小,抽真空时间和熔炼周期短,便于温度压力控制、可回收易挥发元素、准确控制合金成分的特点。由于以上特点,现已发展为特殊钢、精密合金、电热合金、高温合金及耐蚀合金等特殊合金生产的重要设备。真空是指某密闭容器里

2024-07-08
真空热处理炉的节能技术

​真空热处理炉是一种先进的热处理设备可以进行金属材料和工件的真空加热、淬火、回火、退火、渗碳、渗氮、加压气淬等各种热处理,也可进行粉未冶金烧结、航空航天工件钎焊等,真空热处理过程能使被处理材料和工件性能显著提高,材料得到充分利用。 因而,广义上真空炉是一种明显节省单位能的先进的热处理设备。选用适当的炉

2024-07-05
铂铑合金用什么熔炼设备

​ 铂铑合金为以铂为基添加铑所组成的铂合金。自固相线以下为连续固溶体,是铂基含铑的二元合金,在高温下为连续固溶体。铑可提高合金对铂的热电势、抗氧化和耐酸腐蚀能力。大于20%Rh的合金不溶于王水。20%Rh以下的合金可全部冷加工成材;大于20%Rh的合金由热加工和冷加工成材;PtRh70合

2023-09-26
马弗炉无法升温是什么原因

​马弗炉无法升温一般从两个方面进行排查,从软件方面和硬件方面。一、从软件角度排查,主要是温控表的参数设置错误。我司采用的温控仪表为国内知名品牌厦门宇电。 1、DIH参数设置错误长按设置键三秒以上,至PV显示HIAL,SV显示1200/1400/1700。按设置键依次调节至PV显示DIH,SV显示的为

2023-09-20
高温合金使用什么熔炼设备

​ 高温合金分为三类材料:760℃高温材料、1200℃高温材料和1500℃高温材料,抗拉强度800MPa。或者说是指在760--1500℃以上及一定应力条件下长期工作的高温金属材料,具有优异的高温强度,良好的抗氧化和抗热腐蚀性能,良好的疲劳性能、断裂韧性等综合性能,已成为军民用燃气涡轮发

2023-09-13
碳化硅陶瓷与氮化硅陶瓷的区分

​一、氮化硅陶瓷性能:烧结时不收缩的无机材料,热膨胀系数小且极耐高温,强度一直可以维持到1200C的高温而不下降,热震稳定性极好并有惊人的耐化学腐蚀性能,能耐几乎所有的无机酸和30%以下的烧碱溶液,是一种高性能电绝缘材料。 优点:抵抗冷热冲击性能好,在空气中加热到1000C以上,急剧冷却再急剧加热,也

2023-09-12
氮化硅陶瓷用什么烧结设备

​氮化硅(Si3N4)是一种高熔点的陶瓷材料,具有极高的硬度和化学惰性。尤其是热压氮化硅,是世界上最坚硬的物质之一。氮化硅陶瓷热膨胀系数低、导热率高,故其耐热冲击性极佳。在不太高的温度下,氮化硅具有较高的强度和抗冲击性。但在1200℃以上使用会随使用时间的增长而出现破损,使其强度降低。氮化硅陶瓷的性能

2023-09-11
SOFC固体氧化物燃料电池使用什么烧结设备

​ 燃料电池按电解质的类型可分为碱性燃料电池(AFC)、磷酸燃料电池(PAFC)、熔融碳酸盐燃料电池(MCFC)、固体氧化物燃料电池(SOFC)和质子交换膜燃料电池(PEMFC)五大类。目前市场出货类型以质子交换膜燃料电池和固体氧化物燃料电池为主。固体氧化物燃料电池,是一种采用电化学反应发电的装

2023-09-07
负极材料使用什么烧结设备

​负极材料,是电池在充电过程中,锂离子和电子的载体,起着能量的储存与释放的作用。在电池成本中,负极材料约占了5%-15%,是锂离子电池的重要原材料之一。负极材料分为碳素材料和非碳负极材料,前者包括石墨、软碳、硬碳为主。后者以锂电池、氮化物、合金、钛酸锂为主。1、在实验阶段,碳素类负极材料一般选用170

2023-09-06
YAG透明陶瓷使用什么烧结设备

​透明陶瓷的制备技术不断成熟,其中部分透明陶瓷可用作激光放大介质,即透明激光陶瓷。透明激光陶瓷材料具有传统玻璃和单晶激光材料无法比拟的材料性能和光学特性,稀土离子掺杂的钇铝石榴石(YAG)多晶透明陶瓷是目前应用范围最广的固体激光材料之一。YAG是钇铝石榴石(Y3Al5O12)的简称,属于石榴石结构,立

2023-09-04
陶瓷基板使用什么烧结设备

​ 陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功率电力电子电路

2023-08-31

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