​ Bosch Research（博世研究）的博士研究生Isabelle Günther正在探索一种尖端的混合增材制造方法，利用激光粉末床熔合(Laser Powder Bed Fusion, LPBF) 工艺直接在陶瓷基板上构建功能结构。 电力电子器件采用双面覆铜陶瓷基板，传统

​氧化铍陶瓷具有高导热率、高强度、高熔点、高绝缘性、低介电常数、低介电损耗以及良好的工艺适应性等特点。在特种冶金、真空电子技术、核技术、微电子与光电子技术领域得到广泛应用，尤其是在大功率半导体器件、集成电路、微波电真空器件及核反应堆中，氧化铍陶瓷一直是制备高导热元部件的主流陶瓷材料。一、氧化铍陶瓷的性

​通常液流电池是由多个单电池叠加起来组成的电池堆。电池堆可以再通过电和(或者)流体上的串并联构成更大规模的电池堆，其大小取决于具体的应用设计。 其中一个单电池的结构是由双极板、正电极、电解质隔膜(或者离子交换膜)、负电极、和双极板构成的。其中电池系统的核心部分，则是由正电极、负电极和它们中间的电解质隔

​高性能陶瓷材料具有高强度、高硬度、耐磨损和耐腐蚀等特点，广泛应用于能源、信息、航空航天、电子、生物和医学等领域。陶瓷成型方法是决定陶瓷性能的一个重要因素，而流延成型是目前生产电子陶瓷薄片常用的方法之一。今天我们就来介绍下流延成型工艺及其分类。一、流延成型工艺及其流程1. 流延成型流延成型(Tape