随着电子设备向高性能、小型化方向发展，散热问题日益突出。聚氨酯胶粘剂因其优异的粘接性能、柔韧性和可加工性，在电子封装、汽车电子、LED照明等领域得到广泛应用。然而，传统聚氨酯胶粘剂的导热性能较差，难以满足高功率器件的散热需求。近年来，通过在聚氨酯基体中添加导热粉体填料，开发高导热聚氨酯胶粘剂成为研究热点。本文将探讨导热粉体填料在聚氨酯胶粘剂中的协同效应与网络构建，并介绍东超导热粉体在4

随着人工智能、大数据和云计算技术的快速发展，DeepSeek设备作为高性能计算的核心载体，正被广泛应用于各行各业。然而，随着用户数量的激增和设备运行负载的加大，散热问题逐渐成为制约DeepSeek设备性能稳定性和使用寿命的关键瓶颈。如何在有限的空间内实现高效散热，确保设备长时间稳定运行，成为行业亟待解决的难题。在这一背景下，非金属高导热粉体填料的出现为散热问题提供了全新的解决方案，尤其

一、引言六方氮化硼（h-BN）粉末，作为一种具有独特结构和优异性能的无机非金属材料，近年来在材料科学领域备受关注。h-BN粉末以其类似石墨的层状结构而闻名，每一层由硼和氮原子以六边形排列组成，层与层之间通过范德华力连接，这种结构赋予了它诸多独特特性。在物理特性方面，h-BN粉末具有低密度、高导热性和低热膨胀系数，使其在高温环境中表现出卓越的热稳定性和抗热震性。化学上，它表现出良好的耐化学腐蚀和高温

填料表面改性包覆技术在导热界面材料（TIM）中的应用具有重要意义。TIM是电子设备中用于连接芯片与散热器之间的关键材料，其主要功能是高效传递热量，从而确保电子设备的稳定运行。然而，传统的聚合物基TIM材料通常导热系数较低，难以满足快速传热的需求。为了提高TIM材料的导热性能，通常在聚合物基体中添加导热填料，如氧化铝、氮化铝等。然而，填料与聚合物基体之间的相容性问题往往导致填料团聚、界面热阻

随着科技进步和工业的迅猛发展，电子设备内部组件的密集化导致热量积聚问题日益严重，热管理技术面临前所未有的挑战。在这种形势下，传统的热管理方法已无法满足新兴科技领域的需求，特别是在AI芯片、航天器和高功率激光等领域，对高效热界面材料（TIM）的需求尤为迫切。金刚石，以其无与伦比的物理特性，作为顶尖的导热填料，正逐渐成为解决这一难题的核心。以下是金刚石作为导热填料的显著优势：

在传统能源日益紧张、环保压力不断增大的背景下，电动汽车已经成为了日常生活中的重要组成部分。电动汽车不仅包含了传统汽车的“三小电”（空调、转向、制动），还发展出了“三大电”——电池、电机、电控。这些新组件对粘接剂、密封胶和导热材料等提出了新的要求。特别是在电动汽车热管理设计中，导热材料扮演着至关重要的角色，它们不仅负责导热和绝缘，还能实现填充保护、防震减震等功能，防止汽车部件损坏。接下来

在选择陶瓷PCB材料时，理解96%氧化铝与99%氧化铝的区别至关重要。以下是对这两种材料的详细比较，以及如何根据项目需求选择合适材料的全面指南。一、氧化铝在陶瓷PCB中的应用及其重要性 氧化铝（Al2O3）是一种广泛应用于陶瓷印刷电路板（PCB）的材料，其卓越的热电性能使其成为电子设备设计的理想选择。氧化铝陶瓷基板的主要成分是白色无定形粉末，它具有高密度、高熔点和高沸点的

纳米氧化铝，作为一种高性能的纳米粉体材料，以其极小的粒径、巨大的比表面积和显著的化学活性，为耐火材料领域带来了革命性的变革。它的加入不仅显著提高了耐火材料的烧结致密化程度，还实现了能源的节约。特别是在提升材料的强度和韧性方面，纳米氧化铝显示出了其独特的优势，同时也极大地改善了耐火材料的其他性能。以下是纳米氧化铝对耐火材料力学性能影响的分析。晶粒细化因素的影响 东超新材纳米氧