导热填料顾名思义就是添加在基体材料中用来增加材料导热系数的填料，常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中，尤以微米级氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高导热领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂）填料用。 导热硅脂是通过添加耐热、导热性能优异的导热填料，制成的导热型有机硅脂状复合物，俗称散热膏。

       散热硅脂又被叫做“导热硅脂”“硅膏”“导热膏”或者“散热膏”,是一种呈膏状的高效散热产品，没有粘接性能，不会干固，是采用特殊配方生产，,填充在热源和散热器之间,并且同时具有有导热/绝缘 等多重性能,能够充分润滑和保护接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口，比热源与散热器接触面中间的空气传导效率高的多，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有良好的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。

高导热硅脂填料产品特点 

1、高导热硅脂填料（DCZ）经表面改性处理，膜成厚度纳米化，吸油值低，与硅油相容性好，制品刮涂性优良；

2、高导热硅脂填料产品纯度高、粒度经过合理的复配，在基材中可以大程度地添加，形成密实的导热网络通路，搭建一条声子传热导热通道；

3、高导热硅脂填料（DCZ）应用范围广，可以制备3.5-6.5W/m.K及以上的高导热硅脂产品；

4、高导热硅脂填料（DCZ）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。

       从基本性能来看,散热硅脂一般是以特种硅油作为基础油,以新型金属氧化物作为填料,配以多种功能添加剂,经特殊的工艺加工而成的颜色不一的膏状物。

       成分为硅油+填料，导热填料为纳米级氧化铝粉末，成份为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉等。硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性。

       导热硅脂的填料为磨得很细的粉末,成份为:氮化硼/碳化硅/铝粉/银粉等等。硅油保证了一定的流动性,而填料填充了热源和散热器之间的微小空隙,保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低,低温不变稠,高温下也不会变稀,而且不挥发,所以能够使用比较长时间。