热界面材料在电子设备热管理中扮演着关键角色。这种材料填补设备表面与散热器之间微小空隙，建立高效热传导通道，确保快速传递和散发器件产生的热量，保障设备高负荷运行时的稳定性。导热界面材料性能受导热系数和热阻影响。高导热系数减少热量损耗，而热阻反映材料阻止热量传递的能力，是提升导热性能的挑战。因此，提升导热界面材料传热性能需关注导热系数和降低热阻。

导热界面材料由有机基体和无机填料组成，界面热阻主要源于相邻固体表面间的弱作用力，导致声子振动频率不匹配和声子散射。界面热阻可分为填料与填料间、填料与基体间以及导热界面材料与器件间三种类型。

     首先是填料与填料间的界面热阻。填料可以是单一类型或多种组合，但由于被聚合物基体分隔，存在间隙无法直接接触，导致热阻增大。为降低热阻，可增加填料添加量、定向排列和颗粒级配构建连续导热通路。定向排列适用于一维和二维填料，如碳纤维和片状六方氮化硼，通过力场、磁场增大填料间有效接触面积。颗粒级配则填充不同尺寸和形貌的无机导热粒子增强导热性能。

    其次是填料与基体间的界面热阻。填料多为无机材料，与聚合物基体连接困难，易产生气孔和间隙，增大热阻。可对填料表面进行改性，改变表面张力，提高与基体亲和性。表面化学修饰是一种常用方法，东超新材可提供定制化服务。

      最后是导热界面材料与器件间的界面热阻。受表面粗糙度、平整度、夹紧压力等因素影响。可优化制作工艺，提高柔韧性和压缩性，贴合散热器件。减小缝隙、增加夹紧压力、扩大接触面积，降低厚度。

通过优化导热填料分布、表面改性和改善贴合工艺，可有效降低导热界面材料的界面热阻，提高在电子设备热管理中的应用性能。