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揭秘导热灌封胶市场竞争加剧因素,探索1.5W导热粉体性价比之王

揭秘导热灌封胶市场竞争加剧因素,探索1.5W导热粉体性价比之王
东超  2024-07-20  |  阅读:561

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       电子产品散热需求的增长,特别是智能手机、可穿戴设备和电动汽车等领域的发展,带动了对导热灌封胶的大量需求。其次,技术的不断进步,尤其是导热性能和环保性能的提升,推动了市场的发展。环保意识的增强使得对聚氨酯导热灌封胶的环保要求提高。应用领域的拓展,使得导热灌封胶技术在更多领域得到应用。最后,电动汽车市场的快速发展,对导热灌封胶的需求尤为旺盛,预计未来几年市场将继续增长。这些因素共同作用,导致导热灌封胶市场竞争愈发激烈。

图片-(17).jpg

     在低成本材料需求日益增长的市场背景下,东超新材料精准把握行业脉搏,推出了DCS-1532Q导热粉体材料,这是一款专为灌封胶设计的高性价比导热散热解决方案。

       精心处理,DCS-1532Q导热粉体经过表面包覆处理,与树脂的相容性极佳,应用时黏度小,浸渗性强,能够有效地充满元件和线间,确保散热均匀无死角。

       粒径均匀,适用广泛该粉体粒径单一且细腻,非常适合薄壁灌封应用。它不仅可以单独添加,还可以搭配我司其他产品使用,从而有效提升导热率或赋予材料阻燃性等特性。

       高品质原料,绝缘性能佳DCS-1532Q导热粉体采用金属氧化物作为原料,杂质含量低,保证了材料的高绝缘性能,适用于对绝缘要求较高的电子组件。

      DCS-1532Q产品特点一览       

       低密度:减轻最终产品的重量。

       低成本:经济实惠,降低生产成本。

       良好阻燃性:提高产品的安全标准。

       适中粘度:约为4000cps,易于操作和加工。

DCS-1532Q.jpg

       使用方法       

      使用DCS-1532Q导热粉体制备导热胶的方法简单易行。只需将粉体与100cps硅油按照1:4的比例混合,充分搅拌均匀,即可得到导热系数为1.5W/(m·K)、粘度约为4000cps的导热胶。

       一站式服务,专业保障       

东超新材料等企业为客户提供一站式解决方案,涵盖导热粉的复配、粉末表面改性、技术支持和应用指导等多个方面,确保客户能够获得满足特定应用需求的导热材料。选择DCS-1532Q,不仅选择了高性价比的散热解决方案,更是选择了东超新材料的专业品质和服务保障。



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