我们都知道，电脑就像一个大脑，需要思考和计算。但是，当它思考得太多，就会像我们一样发热。这时候，我们就需要一种方法来帮电脑降温，那就是散热系统。这个系统不仅仅是风扇和散热片，还有一个非常重要的部分，那就是导热介质。

      你可能觉得，电脑的CPU（也就是大脑的一部分）和散热片之间已经很光滑了，不需要其他东西来帮助传热。但事实上，因为制造过程中很难做到完美光滑，所以CPU和散热片之间会有很多微小的缝隙。这些缝隙里充满了空气，而空气是不善于传热的。所以，我们需要一种特殊的材料来填充这些缝隙，帮助热量更好地传递。东超新材料的可以提供导热界面材料专用导热粉填料。

这种材料就是导热介质，它有很多种类，下面是几种常见的类型：

     1. 导热硅脂：这是一种像胶泥一样的物质，由硅油和导热粉混合而成。它能够很好地填充CPU和散热片之间的缝隙，而且不容易掉下来。硅脂没有粗糙的颗粒，不会刮伤CPU，而且它很薄，不会阻碍热量传递。它能在非常冷的-50℃到非常热的180℃之间工作。

      2. 导热硅胶：这种材料跟导热硅脂很像，但是它干了之后会变得硬一些。它的传热能力稍微差一点，但是它能把CPU和散热片粘得更紧。

     3. 导热泥：这是一种新型材料，基于硅树脂，加入了导热填料和粘合剂。它非常耐高温和低温，而且使用起来很方便，可以按需要塑形。

     4. 导热垫片：这种垫片不仅传热效果好，而且能承受很高的电压，不会导电。它有一定的柔韧性，可以很好地贴合在CPU和散热片之间。

      东超新材通过复合搭配、表面改性、干湿法一体化等技术，将不同类型、不同形态和不同尺寸的导热粉体糅合，形成一种高性能的导热粉体，可以提高粉体在有机硅、聚氨酯、环氧、丙烯酸、塑料等体系的填充率，形成致密的热路径，从而降低体系的粘度，促进填料之间的协同作用，获得更好的导热性。欲咨询具体推荐方案。

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