一、引言

       随着电子设备的小型化、高性能化，导热灌封胶在电子行业中发挥着越来越重要的作用。导热灌封胶不仅需要具有良好的导热性能，还需具备低粘度、高流动性等特性，以便于灌注和成型。然而，在实际应用中，粘度高、流动性受限等问题一直制约着导热灌封胶的发展。本文将重点探讨灌封胶导热填料的研究，尤其是改性氧化铝在低粘度导热灌封胶中的应用及其重要性。

二、低粘度导热灌封胶的挑战

粘度高、流动性受限

       传统的导热灌封胶往往具有较高的粘度，这导致在灌注过程中流动性较差，难以充分填充复杂结构，影响灌封效果。此外，高粘度灌封胶在固化过程中容易产生气泡，影响导热性能和产品外观。

填料分散性差

       导热灌封胶中的填料分散性对胶体性能有很大影响。填料分散不均会导致局部导热性能下降，影响整体散热效果。同时，分散性差的填料容易产生团聚现象，进一步增加胶体粘度。

耐热性不足

       低粘度导热灌封胶在高温环境下易发生性能退化，导致导热性能下降。因此，提高灌封胶的耐热性是亟待解决的问题。

三、改性氧化铝的重要性

降低粘度、提高流动性

       改性氧化铝作为一种高性能导热填料，具有较低的比表面积和良好的分散性。将其应用于导热灌封胶中，可以有效降低胶体粘度，提高流动性。改性氧化铝表面的有机物改性层有助于改善填料与基体树脂的相容性，减少团聚现象，进一步提高流动性。

提高导热性能

       改性氧化铝具有较高的导热系数，将其添加到灌封胶中，可以提高胶体的导热性能。通过优化填料粒径、形貌和分散性，可以实现灌封胶导热性能的进一步提升。

改善耐热性

       改性氧化铝具有良好的耐热性，可承受高温环境下的长期使用。将其应用于导热灌封胶中，有助于提高胶体的耐热性，保证在高温环境下仍具有较高的导热性能。

四、改性氧化铝在低粘度导热灌封胶中的应用

填料预处理

       为提高改性氧化铝的分散性，需对其进行预处理。预处理方法包括表面改性、分散剂处理等。通过预处理，可以有效降低填料的团聚现象，提高其在基体树脂中的分散性。

胶体配方优化

       在低粘度导热灌封胶的制备过程中，需对胶体配方进行优化。主要包括填料比例、基体树脂选择、固化剂体系等。通过调整配方，实现灌封胶的低粘度、高导热性能和良好流动性。

制备工艺改进

       制备工艺对灌封胶性能有很大影响。采用高效分散设备、优化搅拌速度和温度等参数，有助于提高改性氧化铝在基体树脂中的分散性，降低胶体粘度。

五、结论

       改性氧化铝在低粘度导热灌封胶中的应用具有重要意义。通过优化填料预处理、胶体配方和制备工艺，可以有效降低灌封胶的粘度，提高流动性，实现高导热性能。随着导热灌封胶在电子行业的广泛应用，改性氧化铝将成为解决粘度高、流动性受限等问题的关键材料。未来，我国应加大对改性氧化铝及其在导热灌封胶中应用的研究力度，推动电子行业的发展。

      东超新材通过复合搭配、表面改性、干湿法一体化等技术，将不同类型、不同形态和不同尺寸的导热粉体糅合，形成一种高性能的导热粉体，可以提高粉体在有机硅、聚氨酯、环氧、丙烯酸、塑料等体系的填充率，形成致密的热路径，从而降低体系的粘度，促进填料之间的协同作用，获得更好的导热性。欲咨询具体推荐方案。