DEZ-C758设备专为波峰焊后助焊剂清除设计，代替人工刷洗提高清洗产能及洁净度，降低清洗成本； 
设备可清洗**尺寸 300(W)；（特殊尺寸定做）
全自动清洗模式，避免了操作人员接触化学液体；
经过多道刷洗流程，能高效清除焊后 PCBA 上的助焊剂残留，不润湿正面元器件；
独有的滚刷盘刷组合，从多方向进行清洗，彻底消除了清洗死角，充分保证了清洗洁净度。
可视化观察窗口，工艺流程一目了然，可接入波峰焊后，实现全自动在线清洗。

设备工艺流程：
自动上料 --- 一级毛刷清洗 --- 圆盘刷洗 --- 二级毛刷清洗 --- 圆盘刷洗 ---下料