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- 2024-01-27
集成电路大体上可分为两大类：半导体集成电路(SIC)和混合集成电路(HIC)。而混合集成电路又可分为两种，一种是薄膜混合集成电路，膜层厚度1μm左右，它是应用真空喷射法的薄膜技术制造。另一种是厚膜集成电路，膜层厚度10～25μm，应用丝网印刷技术。本文主要阐述厚膜工艺的重要工序——烧结，过程中...全文>>