红外光晶圆检查显微镜 IR Light Wafer Inspection Microscope

应用：

以下两张图片是用红外光显微镜拍摄的。

在绝缘体上硅(SOI)晶圆片上制作的部分微结构的俯视图。

红外图像相同的地区经过60分钟的高频气相腐蚀。掩埋的二氧化硅的蚀刻变得可见，这使得可以确定释放和非释放部分

idonus红外显微镜的特点：

1、背面红外光源

2、顶部光源

3、XY移动台ZUI大可检测晶圆尺寸8英寸

4、长工作距离物镜

5、三步变焦

6、红外传感器镜头

7、通过计算机查看

idonus红外显微镜的应用：

1、释放后的MEMS器件的检查

2、填埋材料的蚀刻速率测试（如SOI晶圆）

3、融熔接合的检查

4、硅晶圆/碎片的背面校准

5、质量控制

idonus红外显微镜的优点：

1、在较高的填充因子下的可靠的加工更小的MEMS图案

2、顶部和背部光源

3、高分辨率（5倍物镜下分辨率优于3 μm）

4、更小的印迹

5、操作简单，快速显示结果

产品型号：IRM 200-auto可放置晶圆尺寸：200mm（8英寸）以内

XY台移动距离：200 X 200 mm

XY台移动方式：通过操纵杆全自动控制

产品型号：IRM 100-man可放置晶圆尺寸：100mm（4英寸）以内

XY台移动距离：100 X 100 mm

XY台移动方式：手动

其他参数：

光学分辨率：5倍物镜下分辨率优于3 μm

工作距离：32mm

放大倍数：2.5X ， 5X ， 10X （5倍物镜下）

变焦：三步变焦0.5X ， 1X ， 2X

摄像头：黑白，USB接口输出，分辨率140万像素

红外光源波长：1 μm

可选配件：2.5X，10X，20X物镜；10mm，150mm晶圆适配环；图像识别软件