贺利氏(沈阳)特种光源有限公司
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贺利氏光离子化灯PID lamp
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英国
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产品简介

危险材料(危险品)监测的需求不断增加,因为我们越来越

注意到工业过程中使用的化学品的危险性以及对个人和环境

保护的必要性。使用光离子化检测(PID),能够以极高灵敏

度检测——挥发性有机化合物(VOC),而对VOC 监测的需

求推动着对贺利氏PID 灯的需求。

光离子化是指分子吸收高能光子导致该分子的离子化。离子

化产生的电流与分子浓度成正比,因此提供了各种化合物定

量分析的简单方法。该技术不具破坏性,因此可以与其他检

测器联合使用以扩展分析。

PID 灯提供直流工作和射频工作两种版本。一般来说,直流

工作是气相色谱等固定安装仪表的**,这些仪表需要连续

监测并可支持高压电源。对于手持式检测器,射频版提供应

对更小尺寸和低功率驱动需求的解决方案。

贺利氏制造射频和直流版的各种标准设计PID 灯。客户还可

以获益于我们的专业设计知识,因为贺利氏技术团队可以与

OEM 合作,按照他们的尺寸和性能要求设计和制造产品。

贺利氏PID灯带给您的优势

■ 用于手持式和固定安装仪表的直流或射频驱动PID灯

■ 匹配您的特定应用而定制PID灯

■ 不同的填充气体和窗口材料,光子能量9.6-11.8eV,在

气体监测中敏感度更高

■ 高纯度窗口材料输出更多光子

■ **的吸气剂技术和高纯度填充气体确保更长的使用寿命

■ 自动化生产确保工艺和质量稳定

挥发性有机物气体检测

标准产品和定制设计

光离子化灯(PID)*常用于挥发性有机化合物检测,

气相色谱(GC),痕量气体监测和质谱法样本离子化。

它们可提供各种填充气体,包括氩气、氪气和氙气。*

近PID 监测越来越多地与其他技术结合使用,以提供

危险材料的安全监测,用于紧急响应团队、工业维护、

公共安全和军用防护。

应用

■ 挥发性有机化合物气体检测

■ 气相色谱(GC)

■ 质谱法(MS)

■ 空气和土壤现场监测

■ 急救响应

■ 瓶罐顶空筛检

■ 泄漏检测

■ 封闭空间中的人身安全

贺利氏采用经过严格测试和精选的材料,在PID 制造

中建立优质标准。贺利氏专有的制造工艺确保光源在整

个使用寿命周期内的高性能和稳定一致。独特的密封技

术使得可以使用更薄的MgF2 窗口,提供更佳的传输性

和使用寿命。在射频灯中使用内部吸气剂,实现灯具全

寿命周期中的高纯度光谱。“持续改进工艺”计划确保

性能和质量的稳步提升,从而保持贺利氏在该市场的领

先地位。

应用特点

■ PKR106-6-14

随着PID 传感器设计者希望设计更小的传感器,从而降低

能耗甚至于电池驱动,贺利氏研发设计了直径6mm,长

度仅14mm 的PID 灯。

■ PKR100-6-14

BTEX(苯,甲苯,乙苯,二甲苯)电离能范围8.56-

9.3eV,使用10.0eV 的PID 灯测试选择性和灵敏度均优

于10.6eV 和9.6eV 的PID 灯。因为10.0eV 灯光子数量

多于9.6eV 灯且不会将其他电离能范围在10.1-10.6eV

的物质检出。

PID灯工作原理

将PID 灯发射的真空紫外光束射入测试腔,当被测有机挥

发性气体进入测试腔时,受到紫外光的轰击而发生电离,

分裂成带正负电性的两个基团。在测试腔的两边装有一对

施加了适当工作电压的电极,受到电极电压的吸引,带电

基团分别趋向相应电极而形成正比于VOC 浓度的电流。

通过测量该电流大小,确定VOC 浓度。分裂的基团经过

电极后重新复合离开真空腔。

贺利氏是**个采用自动化工艺生产PID 灯的厂家,

这是PID 灯制作史上的一个里程碑。由于自动化生产

工艺消除了人为因素产生的影响,灯的一致性由此得到

了显著的提升。同时尺寸和外观也得到了更精确的控制,

这对客户来说尤其重要,因为他们需要将PID 灯放入

非常精密的传感器中。另外,通过对系统参数的设定,

也可以影响灯本身的一些参数,如能量。即使同一批次

生产的灯,能量也会有所差异,但是贺利氏的自动生产

工艺将差异减到了*小。

产品优势

为了达到更高的光强,灵敏度和寿命表现,贺利氏使用高

质量原材料并精准地控制加工工艺。

吸气剂:灯体内部的金属块或环用来吸收透过灯体玻璃进

入的杂质气体。一些厂家的吸气剂仅能在灯生产时有效,

而一些厂家甚至不使用吸气剂;这会导致PID 灯使用过程

中光谱纯度退化。虽然这不会干扰检测VOCs的VUV谱线,

但是会降低VUV 谱线的能量,从而导致降低灵敏度和寿命。

贺利氏**设计的吸气剂可以在整个工作寿命中发挥作用

以保证高纯度的输出光谱。

光窗材质:许多厂家使用天然晶体来加工光窗,但是这些

天然晶体中含有一些杂质。这会导致输出光谱发生不规则

反射而降低输出强度,从而减少工作寿命。贺利氏采用高

纯单晶MgF2,并切割成平面以保证**透过率。

窗口封接和加工工艺:贺利氏选择了**的窗口封接原料

且在真空下严密贴合以防止外部气体进入后污染光谱。灯

体的封接加工工艺也是非常的重要,以保证不同灯内充气

气压相同,从而达到高度重现性。

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