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业界**分辨率的工业用X射线CT。 除了金属材料外，以往工业CT难以观测的轻质元素复合材料都可以进行无损分析。
特点
● 产品阵容
从超弱X线到高能量X线，可对应各种功率的X线的要求。
● 高尺寸精度
采用高精度标准校准器，可以对样品移动坐标进行校正。
● 高分辨率·宽动态范围
空间分辨率：**分辨率0.1μm
对比度（分级）分辨率：从金属到轻质元素复合材料清晰都可以清晰成像。
● 高速处理
独自开发应用Raw数据收集&画像重建，拥有业内*快等级的运算处理能力。
● 3D图像显示功能
利用在同一帧中显示立体图像和断面图像的新功能，样品的待观察部位和部位在图像中的位置同时表示，对比一目了然。
系统配置和图像显示功能
●几微米（μm）以内的微小焦点（微聚焦）放射的X射线，以锥形扩散并穿透样品。
●样品的投影数据为（X线管焦点～检出器间的距离）÷（X线管焦点~样品间的距离）的几何倍率，以上投影会投射在检出器上 （FDP、X线CCD等）
●投射在检出器上的投影数据，会经过A/D转换器传送至主处理控制单元CPU。
●通过主处理控制单元CPU，可获得透视图像、二维CT图像、三维CT画像以及MPR画像。 同时，需要进行特殊图像处理的话，可通过购买选购品（多功能测量·分析系统）来进行各种测量和分析。
应用例
技术规格
项目 | TDM1000H -II（2K） | TDM1000H -DD | TDM1300H -II（2K） | TDM1600H -II | TDM1000H -Sμ | TDM1000H -Sμ/DD | TDM2300H -FP | TDM3000H -FP | ||
标准规格 | 线源 | 方式 | 密封管（反射型） | 开放管（透过型） | 开放管（反射型） | |||||
管电压范围 | 30～100kV | 30～130kV | 30～160kV | 30～100kV（限制） | 30～230kV | 30～300kV | ||||
灯丝 | 钨丝 | LaB6 | 钨丝 | |||||||
*小分辨率 | 5μm | 0.8μm | 0.25μm | 4μm | ||||||
检出器 | 检出器方式 | I.I. | I.I./X线相机 | I.I. | I.I./X线照相机 | FPD | ||||
检出面尺寸 | 4/2英寸切换 | 4/2英寸切换 （I.I.）/ 13.3mm（X 线 相机） | 4/2英寸切换 | 4/2英寸切换 （I.I.）/ 13.3mm（X 线相机） | 16英寸 | |||||
像素数量 | 2048×2048 | 2048×2048 | ||||||||
输出灰度 | 12位 | 12位（I.I.）/ 16位（X线相机） | 12位 | 12位（I.I.）/ 16位（X线相机） | 16位 | |||||
机械手 | 6轴自动控制（放大轴、偏置轴、升降轴、旋转轴、样品位置调整轴X-Y）·自动对中扫描 | |||||||||
运算控制部 | 操作系统：Microsoft Windows 64bit 内存容量：32GB以上 硬盘容量：3TB以上 数据记录：CD/DVD、CD-R/DVD-R、DVD-RAM | |||||||||
适用样品 | 材质 | 轻元素～金属（小径） | 轻元素～金属（中径） | 轻元素～轻金属（小径） | 轻元素～金属 （小径） | 轻元素～金属（大径） | ||||
**外形尺寸 | Φ150×H150 | Φ150×H150 （限制） | Φ150×H150 | Φ150×H150 （限制） | Φ250×H250 | Φ300×H300 | ||||
**重量 | 2kg以内 | 5kg以内 | ||||||||
**X线透过厚度 | 换算成铝50mm | 换算成铝75mm | 换算成铝100mm | 换算成铝30mm | 换算成铝100mm | 换算成铝300mm | ||||
解析度 | 像素值 | 摄影视野÷2048 | 摄影视野÷2048 | |||||||
**倍率时 | 0.5μm | 0.1μm | 4μm | |||||||
*小倍率时 | 22.5μm | 22.5μm （I.I.）/ 4.25μm（X线相机） | 22.5μm | 10μm | 10μm（I.I.） / 4.25μm（X 线相机） | 140μm | ||||
图像种类 | 透视图像·二维CT图像·三维CT图像·MPR图像 | |||||||||
测量功能 | ROI类别：矩形·椭圆·线段 ROI测量：长度·面积·角度·灰度**值、*小值、平均值·标准偏差·轮廓显示·直方图显示（可选择安装3D图像处理系统） | |||||||||
自定义规格 | 高分辨率对应 | TDM2300和TDM3000的FPD像素阵列数量从2048×2048→1024×1024 TDM1600/1000 X射线源·LaB6+探测器·X射线CCD等 | ||||||||
扫描功能增强 ※ 根据需要单独或组合配置 | ☆螺旋扫描：根据用户需求扩大垂直拍摄视野（例：TDM2300H-FP：140毫米~250毫米 ※ 升降轴400毫米时） ☆偏移·螺旋扫描：同时放大水平和垂直方向的视野 （例：TDM2300H-FP：140（φ）×140（h）~250（φ）×250（h） ※ 升降轴400毫米时） ☆宽和细节扫描：以相当于局部放大的分辨率扫描宽范围 ☆应力扫描：功能是在加热、冷却、加压、张紧和组合这些应力的同时进行CT扫描 | |||||||||
投影部设计变更 | 根据扫描功能增强的内容改变机械手的行程·安装应力扫描单元和突出部分的热量对策·符合其他客户的需求 | |||||||||
内部缺陷检出 | 对铸造品、树脂等三维图像内部缺陷或粒子进行自动抽出，并提供位置或体积的报告。 |
壁厚测定 | 利用三维技术检测出指定厚度尺寸的部分，并着色表示。 |
三维测量 | 实现了使用诸如表面和圆柱体等几何形状的类CAD的3D测量。通过在2.0版本中的测量程序，批量测量成为可能。 |
形状比较 | 通过将CAD数据与三维图像或其它三维图像对齐，可以比较两种不同的形状。 |
3D骨形态计测 | 自动分离，提取和分析松质骨，皮质骨，骨髓。 |
骨盐量计测 | 选择已知密度的模型对骨量进行测定，模拟BMD值对其进行着色并通过3D来表现。 每个部位的骨密度分布一目了然。 |
风湿病计测 | 对风湿骨关节、伤愈组织、病变骨的微观结构进行提取和测量。 |
有限元方法应力分析系统 | 使用从CT图像的TRI / 3D重建的骨骼模型，执行骨骼的压力分析，例如压缩测试和弯曲测试。皮质骨、松质骨物理性质值由BMD值给出，并且可以模拟骨破坏。 |
3D粒子计测 | 去除纳米颗粒和包括空腔和外来颗粒的微粒结构的重叠，并测量每个颗粒的粒径、体积、异向性、分散度等。 |
3D纤维计测 | 基于3D结构的CT图像，通过去除样品中含有的化学材料、纤维、玻璃纤维等纤维结构的重叠，测量长度、局部取向、分散性等。 |
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