SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus可通过非破坏的方式，在高放大倍数下透视检查高密度实装基板或BGA·CSP·系统LSI的超细微部的连接状态(断线·接触)。

● 进一步提高操作性

界面布局全面改良，更加简洁、易懂，图像加大，可比老机型更加直接地完成作业。

● 清晰的图像

秉承老机型的优势，用平板接收器结合我司的图像处理技术得到没有变形的清晰图像。

● 倾斜透视

从倾斜方向进行透视，能够发现垂直透视不能发现的不良点。

● 简单的测量

我们运用自发研制的图像处理技术，将原来设定繁琐的测量参数进行自动优化处理，一键操作即可获得测量结果。

· 检查条件的预设功能

由于拍摄的图像具有丰富的动态信息，所以系统在不改变X射线条件下，从检查条件一览中挑选适合的设定，就能立刻看到希望观察部位（材质）的图像。

· 用外观CCD定位

通过可拍摄载物台全区域的CCD相机，指定载物台的位置，简单操作即可将载物台瞬间移动到想观察位置。

· 在实时图像上定位（只限鼠标操作）

仅使用鼠标就能完成所有操作，这样使操作人员可在视线不离开显示器的状态下集中精力完成检查作业。另外，新系统也可将鼠标点击点移动到显示器中心的「中心移动」功能。

· 步进功能

步进功能，是等间距顺序移动载物台进行检查的功能。此功能对可排列在托盘等上的相同形状的样品的检查尤其高效。

· 教学（teaching）功能

教学（teaching）功能是使载物台移动到预先登录的检查点进行检查的功能。对于同种类样品的大量检查，登录检查点后，可快速移动载物台，进行高效的检查。

· 图像一览功能

保存的图像可按文件夹进行缩略显示。本装置的缩略图显示具备下列丰富的功能给操作人员强大支持。

· 尺寸测量

包括2点间距离，角度、曲率的测量。以前需要对每幅图像进行尺寸校准，现在系统将其与放大倍数联动，校准数据自动计算，可高效实现尺寸测量。

· BGA气泡率测量

临界值值设定后，点击测量图标，系统自动测量图像上显示出所有空洞。系统还可根据预先设定的标准自动判断合格与否，而且测量结果还可以CSV格式保存。

· 面积比率测量

用于测量焊接或焊盘上锡膏的浸润比率等。系统对指定ROI(用户指定区域)内的目标面积的比率进行测量。面积比率是指目标面积/ROI面积的值。

· 金线曲率测量

确定金线两端和较大曲率点位置，系统据此能够计算出金线的曲率。此测量结果也可以CSV格式保存。

● VCT组件

通过此组件（装卸式）能够容易获得清晰的CONE CT图像。

● 旋转倾斜组件

使用此组件能够从各个方向对小样品进行观察，消除观察死角。

● 操作盒

此选件用操作杆和按键组合，手动控制载物台移动、图像放大、缩小以及对旋转倾斜组件上样品的旋转倾斜。