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產品特色
■DMS 特点:
1. DMS用以对固体试样施以弯曲、拉伸、剪切等作用力，然后根据其变形量以及响应延迟计算试样的弹性模数和阻尼相(tanδ)。
2.能灵敏地检测到一般热分析方法无法捕捉的高分子材料的局部松弛等行为。
■DMS主要应用:
DMS主要量测材料的机械性质，例如：模板(Storage/Loss Modulus)、黏度(Viscosity)、阻尼相(Tandelta)，随着时间、温度、频率的变化情形。
■广大的测量范围
EXSTAR6100 DMS 具有先进的自动张力控制技术，例如针对在玻璃转移温度以上，模数会大幅下降的样品，仪器会自动控制施加的张力，避免样品被拉伸过大或造成塌陷等情形。因此EXSTAR 6100 DMS得以轻易地测量从非常软到模数很高的各种不同硬度样本。
■五种频率合成振动模式
频率合成振动的量测模式(Synthetic Oscillation Mode)为SIINT的原创**技术，可对样品同时施予不同频率的复合波形，来提供一系列诸如模数、黏度、阻尼相等测量数据。合成振动模式不仅加速了量测分析的速度，而且针对高升温速率下会有高模数变数的样品，DMS也同样能够轻松测量分析。
■傅利叶转换
EXSTAR 6100 DMS采用了傅利叶转换技术(Fourier Transform，美国**5287749字号)以降低噪声，对于微小的相变化现象提供高感度的侦测功能。由于数据处理速度的加快，用户得以轻易地获得精确的黏弹性测量结果。
■热膨胀校正
由于热膨胀与夹具应变等因素所引起的静态变形，使得准确地侦测应变讯号变得相当困难。EXSTAR 6100 DMS配有高感度的传感器，藉由驱动步进马达来校正样品长度，并于测量过程中掌控样品应变的变化，以确保检测数据的正确性与高再现性。
■多重变形模式
EXSTAR6100 DMS 能利用多样化的变形模式分析样本，提供各种形变的可能性，包括有弯曲(单一或双重悬臂梁、三点弯曲)、切变、薄膜切变、张力及压缩。从纤维、微薄的胶片、弹性物体，热塑性拉伸样品、复合物乃至于胶状材料等众多结构及型式的样本皆可于本机做测试。
■进阶D M S 软件
EXSTAR6100 DMS提供进阶的软件包配装包，包括有特殊背景扣除软件(Subtraction software)、主导曲线( M a s t e r c u r v e )及表面活化能分析软件( a p p a r e n tactivation energies analysis software)。独特测试模式(Unique Test Mode)能得出稳定的量测结果。藉由尺寸因子公式( D i m e n s i o n F a c t o r Function)，可以轻易的判断出理想的样本尺寸，作为*适当样品尺寸的依据。
| 夹具种类 | 弯曲 (Bending) | 拉伸 (Tension) | 剪切 (Shear) | 薄膜剪切 (Film Shear) | 三点弯曲 (3 Point Bending) | 压缩 (Compression) | |
| 量測模式 | 动态力测试: Sine波振动模式(Sine wave oscillation mode)/ 合成波振动模式(synthesis wave oscillation mode) 静态力测试:程控应力控制模式(Program stress control)/ 程控应变控制模式(Program strain control) | ||||||
| 频率 | Sine波振动频率: 0.01-100Hz (Max. 13 frequencies)， 合成波振动频率: Max.5 frequencies | ||||||
| MeasurementRange | 105~1012Pa | 105~1012Pa | 103~109Pa | 107~1011Pa | 105~1012Pa | 105~109Pa | |
| 样品尺寸 | 长: 50mm 厚: 5mm 宽: 16mm | 长: 5~35mm 厚: 3mm 宽: 10mm | Cross section: 10mm2 厚: 7mm | 长: 50mm 厚: 0.5mm 宽: 10mm | 长: 50mm 厚: 5mm 宽: 16mm | 长: 15mm 直徑: 10mm | |
| 溫度范围 | -150℃~600℃ | ||||||
| 升溫速率 | 0.01~20℃/min | ||||||
| 外力范围 | 静态力: +/-9.8N，动态力: +/-7.8 | ||||||
| 高分子材料(TMA/SS) |
针对包括热塑性、热固性塑料、橡胶等高分子原料及制品以及特用化学品的各项材料热特性进行分析，例如， ◇膨胀系数CTE 问题 : 尺寸安定性、复合材料、剥离、曲翘等问题分析 ◇软化问题 : 热塑性材料软化点的分析 ◇收缩问题 : 包装材料、纤维等材料的分析 ◇Tg 测量不易的材料 : 复合材料、Polyimide，、热固性材料等DSC 讯号不明显者 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃转移温度( Tg ) (2)膨胀系数 ( CTE ) (3)软化点 ( Softening temperature ) (4)应力应变 ( Stress & Strain) (5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潜变复原 ( Creep & Relaxation) |
| 电子光电材料(TMA/SS) |
针对印刷电路板、封装、散热膏、银胶、绿漆、光阻剂、OLED、液晶、滤光片、太阳能电池等各种电子相关材料的各项材料热特性分析，例如， ◇CTE 问题 : 尺寸安定性、复合材料、剥离、曲翘等问题分析 ◇软化问题 : 热塑性材料、锡铅合金材等软化点的分析 ◇收缩问题 : 包装材料、纤维针对印刷电路板、封装、散热膏、银胶、绿漆、光阻剂、OLED、液晶、滤光片、太阳能电池等各种电子相关材料的各项材料热特性分析，例如， ◇CTE 问题 : 尺寸安定性、复合材料、剥离、曲翘等问题分析◇软化问题 : 热塑性材料、锡铅合金材等软化点的分析 ◇收缩问题 : 包装材料、纤维等材料的分析 ◇Tg 测量不易的材料 : 复合材料、Polyimide，、热固性材料等DSC 讯号不明显者 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃转移温度( Tg ) (2)膨胀系数 ( CTE ) (3)软化点 ( Softening temperature ) (4)应力应变 ( Stress & Strain) (5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潜变复原 ( Creep & Relaxation)等材料的分析 ◇Tg 测量不易的材料 : 复合材料、Polyimide，、热固性材料等DSC 讯号不明显者 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃转移温度( Tg ) (2)膨胀系数 ( CTE ) (3)软化点 ( Softening temperature ) (4)应力应变 ( Stress & Strain) (5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潜变复原 ( Creep & Relaxation) |
| 奈米材料(TMA/SS) |
针对奈米碳管、奈米纤维等材料在原材及?合材料的热特性分析，例如 ◇CTE 问题 : 尺寸安定性、复合材料、剥离、曲翘等问题分析 ◇软化问题 : 热塑性材料、锡铅合金材等软化点的分析 ◇收缩问题 : 包装材料、纤维等材料的分析 ◇常用的分析特性包括 : (1)玻璃转移温度( Tg ) (2)膨胀系数 ( CTE ) (3)软化点 ( Softening temperature ) (4)应力应变 ( Stress & Strain) (5)机械黏弹性质 ( Modulus/Viscosity & tan d ) (6)潜变复原 ( Creep & Relaxation) |
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