设备用途:

  本设备以超声显微镜为核心，搭配自动上下料和智能检测算法。 其中显微镜采用多个探头并行扫描多个产品，并能同时清晰呈现产品表面以及内部多个层次的结构，并对每层的图像进行智能分析，自动识别和定位缺陷位置，常见缺陷包括气泡、分层、褶皱、空洞、裂纹等，并对缺陷的尺寸和面积进行统计和记录存储以及缺陷的标注。本设备采用智能配方模式管理不同产品（不同尺寸、不同厚度）的参数配置，实现快速建档、一键切换的功能，提高设备的易操作性和便捷性。探测产品内部的气泡、裂纹、空洞、分层，并自动生成图像，用视觉算法自动计算气泡数据（如面积、直径等），本设备精准定位缺陷所在的位置，并对缺陷小片背面刻划标记，方便用户准确筛选不良品，可自动生成统计报表，便于客户进行品质管理控制。

设备特点:

• 1、可根据客户需求量身定制开发；

• 2、多探头并行扫描， 扫描速度快、效率高；

• 3、可搭配自动上下料，实现上料、扫描、检测、下料全自动流程；

• 4、适配不同类不同规格产品的配方式扫描和检测;

• 5、智能分析扫描图像并自动定位缺陷位置，并对NG产品进行智能标注或者分选;

应用领域:

  DBC陶瓷基板，AMB陶瓷基板、封装芯片、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件、IGBT封装模组、封装芯片等行业。

技术参数: