一、产品图片如上

二、产品特性及应用

本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶，能在较低温度，短时间内快速固化。      在多种不同类型的材料之间形成**的粘结力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以返修。

本产品尤其使用于加温固化制程，主要粘接电感线圈，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等：特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。

三、主要技术参数

（非规格值）注：以上基本性能数据在25±2℃，相对湿度50±5%下所得。

四、 使用方法

1.        请在室温下使用，防止高温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应在室温下放置至少4小时回温后再开封使用。

2.        本品对湿度敏感，请勿将胶水长时间暴露在空气中，建议使用环境相对湿度低于 60%，回温次数不超过三次。在25ºC，相对湿度低于60%的条件下，本品使用期是7天。

五、储运及注意事项

1.        除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。

2.        存储期：-20℃温度下可存放 6 个月。

3.        本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

4.        对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤，用肥皂水清洗即可；发生皮肤过敏，应减少接触并就医；如不慎入眼，用水清洗15分钟，严重不适请及时就医。

5.        放置于小孩触摸不到的地方。