液态金属导热膏或液态金属导热液是低熔点金属合金，熔点约10℃，常温下为膏状或液态，是一款新型的超高导热的界面材料，常用于解决高功率器件的导热散热问题。

液态金属做为导热材料相对于传统导热硅脂类材料的优势：

1、液态金属具有高导热率，接触热阻低。

2、由于金属是由原子构成，原子共价半径极小，液态金属作为导热材料时能够更好地渗透到CPU和散热模组之间的缝隙中，达到更好的填充效果。

3、液态金属沸点高，是一款无挥发，无污染的导热材料。而传统硅脂通常具有一定挥发性，使用一段时间后会固化。故相对于硅脂而言液态金属作为导热材料在长期可靠性方面具有明显的优势。

一、产品性能参数表

二、使用方法

1、将合金导热膏或者导热液阵列式点注在芯片或散热器上，用治具抹平，四周通过硅胶垫圈和固化胶密封，防止金属外溢。

2、使用注意事项目

1）合金导热膏不能用铝材质散热器上！如果用在铝的散热部件上，将会对散热部件彻底损坏。铜的直触式散热器、表面镀镍的铜制散热器也可以使用液态金属。液态金属还可直接用在硅材料上。

2）合金导热膏具有导电性，应用于芯片散热时需在使用部件周围做对应防护措施（目前已有多种成熟防护措施可供使用）。

3）该测试数据是基于本公司测试平台的结果得出，并不是对客户使用时的产品特性作出的保证。使用时，请根据实际使用工况及接触面材质、平整度等，综合评估导热结果，在充分研究使用条件的基础上进行使用。

三、产品应用

1、台式机、笔记本电脑等消费性电子产品的CPU、散热器和伺服器散热；

2、激光、雷达、车载应用等发热量大LSI散热

3、移动及5G网络通信设备散热器散热

四、储存

置于阴凉、干燥处，真空封装存储，避免重物高压、阳光直射、雨淋。