产品特点

ProductCharacteristics

1.非接触加工，对材料损伤小,切制精度高。

2.分层切割,满足了对材料对种加工的需求。

3.影像插捉把标，可配套自动化上下料，实现自动化加工。

应用领域

Applicable Fields

广泛应用于名种氧化铝、氮化铝、氧化错、碳化硅等DBC陶瓷基板。

该设备主要用于DBC行业激光划片，广泛用于电子、电子模块、半导体制冷和LEDB件等封装领域。