性能：产品晶型规则、粒度分布极为集中、颗粒形状呈现浑圆状、接近球形、杂质含量微量，具有极高的分散性和耐磨性。

应用：适用于制作PCD、金属结合剂、陶瓷结合剂、电镀产品，用于精密机械、光学玻璃、精细陶瓷、宝石及半导体等产品的研磨抛光。

规格：200/230~W0.2。