主要用途:

主要应用于产品工艺中粘接、灌注、涂层、密封、填充、线型、弧形、圆形涂胶、喷射点胶等。应用范围:

用于FPC底部填充、补强,手机摄像头粘合,组装、TWS粘合、 COB围坝、SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、导体封装、元器件固定等其它电子元器件高精度点/喷胶场合。

设备介绍:

本机型采用整机高强度整体式铸铁机架、龙门式平台、移动便捷、稳定性强。采用在线式轨道输送系统、搭配弹夹式自动上下料机构、无需接驳流水线即可完成全自动生产、节省人工成本、大大提高生产效率。专业的CCD视觉系统可自动修正移动轨迹、支持3D任意点胶路径,实现各种复杂点胶图形和点胶路径。