UTP100导热硅胶垫片采用硅胶和导热陶瓷填料制成，玻璃纤维布增强，经特殊工艺加工而成。单面自粘，防刺穿，抗击穿电压增强，是一款极其柔软的导热硅胶垫片。它能够紧密地贴合电子元器件表面，有效地降低界面热阻。产品具有优异的导热性能，导热系数1.0 W/m.K，适用于 -40℃~150℃的环境，同时满足UL94 V0等级阻燃要求。 UTP100导热硅胶垫片是一种性价比极高的产品，适用于各种消费电子产品和工业应用。如果您正在寻找一种高性能、易于使用的导热垫片，那么UTP100是您的理想选择。