Fill-LM系列产品是铋基、铟基、镓基合金的高性能导热界面材料，克服了纯液态金属易流动、容易污染周边电路、延展性差、表面润湿差、操作工艺复杂等缺点，具有良好的触变性、浸润性和延展性，可以很好的填充界面之间的缝隙，大大降低接触热阻。