DY系列硅胶垫片具有一定的柔软可压缩性，表面自带粘性，可与泡棉良好贴合，能够充填缝隙，并且受挤压时由于自身的蠕变作用，产生适应性的形变，降低或消除应力，避免顶印现象的出现，达到“以柔去痕”的效果。本产品具有优良的工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种**的柔性填充材料，广泛应用于电子电器产品中。